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第343期  艾为电子，逐鹿“中国芯”
作为集成电路设计企业，艾为电子以新智能硬件为应用核心，在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
■ 本刊记者 / 卫明
力量。作为集成电路设计企业，上海艾为电子技术股份有限公司（688798.SH ；艾为电子）正在抓住国产
芯片替代热潮，以新智能硬件为应用核心，开辟更多细分领域的可能性。
发力模拟芯片
艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。回顾艾为电子发展史，从2008年成立以来，逐步完善产业布局，其主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到900余款，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。2020年艾为电子被认定为第二批国家级专精特新“小巨人”企业。
艾为电子的产品以新智能硬件为应用核心，在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等
细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。公司的客户体覆盖了包括三星、小米、OPPO 、vivo 、传音、TCL 、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung 、Meta 、Amazon 、Google 等品牌；以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM 厂商。
艾为电子拥有遍布全球的客户体，和模拟集成电路行业特性紧密相关。而艾为电子当下面临的机遇、挑战，还有其战略方向，都能够从模拟集成电路行业现状中到依据。
品类多且复杂、产品下游应用广。模拟芯片拥有
经
过十年余发展，中国集成电路产业已成气候。根据前瞻产业研究院公布的资料来看，截至2022
年12月9日，我国是全球第一大集成电路技术来源国，集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的51.1%，其余的半壁江山则主要集中在美国、日本、韩国和欧洲专利局等。
目前，集成电路产业已经呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，
也是集成电路产业发展的源头和驱动
丰富适用场景，产品几乎存在于各类电子产品中，主要可分为通信、汽车、工业、消费、计算机等大类，应用领域广泛。头部厂商ADI产品料号超过7.5万，行业龙头德州仪器也积累了大概17个大类的近14万种器件，每个大类又有十几到几十个场景应用不同的子产品线，即便如此，德州仪器的市占率最高也不超过20%。尽管近些年艾为电子不断扩增其产品之类，达到42类产品子类、1000余款产品型号，但是依旧和行业龙头差距悬殊，而且也少于国内竞争对手圣邦股份1600种产品型号。
尽管产品型号少于头部厂商，但是千余产品型号芯片的生产对于国内厂商来说依旧是不小的挑战。在全球集成电路产业分工细化的当下，艾为电子选择轻装上阵。集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。而采用Fabless模式的艾为电子，可以专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
生命周期长、设计难度高、人才稀缺。尽管模拟芯片的国产替代空间广阔，但是作为高技术壁垒行业，模拟芯片具备生命周期长、设计难度高、人才稀缺的特点。模拟IC除关注尺寸、成本、功耗等关键指标外，更重要的是在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡，产品一旦达到设计目标后就具备较长的生命力，大部分产品生命周期可长达10年以上。如ADI 50%以上的营收来自于10年以上的产品；德州仪器1979年推出的音频运算放大器NE5532已销售超40年。
不仅如此，对于集中于消费电子业务的艾为电子来说，用户对电子产品的声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，因此模拟芯片设计难度也随着加大，这也决定了优秀模拟芯片研发人员的稀缺现状。
行业内自给率低，国产替代空间大。虽然中国是模拟芯片第一大市场，但自给率仍然较低。市场研调公司IC Insights数据显示，2021年中国只有16%半导体是从国内采购，进口替代空间广大。从目前行业发展现状来看，国产芯片仍不足以完全满足需求。在这样的国产芯片需求下，艾为电子拓展出了丰富的客户体。以艾为电子的响亮“名片”——音频功放芯片为例，作为基础性、通用性芯片，可以灵活应用于小米、vivo、OPPO、三星、索尼等智能手机品牌，以及哈曼、大疆、步步高、科大讯飞、百度等智能硬件，还有奇瑞、比亚迪等汽车品牌中。
尽管在芯片国产替代中大有可为，但是在其主业——消费电子市场疲软的现状下，艾为电子还要积极开拓新的赛道。在2022年12月的投资者关系活动中，艾为电子对于其营收下降的原因表示：“随着全球经济增速放缓、疫情反复及国际地缘政治冲突等因素影响，终端市场消费电子需求持续疲软，客户对芯片的需求下降，导致公司营业收入同比下降。”
艾为电子的产品为通用型芯片，下游应用集中于智
科技创新
近些年人们一直
高声呼喊的“中
国芯”，但是在国
外巨头领先、国
内对手林立的情
况下，谁率先实现
技术突破和规模
化量产，谁才是最
哈曼汽车后的赢家。
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第343期  但是和一众企业摩拳擦掌的姿态相比，汽车产业目前依旧“缺芯”。这是由于芯片行业具备高行业壁垒的
特点，新品设计出来后无法快速组装乘车，一般需要2～3年时间完成车规认证，并进入整车厂供应链，而汽车供应链同样长且复杂，即使芯片成功完成车规认证，但从晶圆厂产出芯片到汽车供应链加工同样需要时间，因此对于众多车厂来说，“缺芯”问题短期内仍然存在。
同时，需要注意的是，对于艾为电子来说，从消费电子渗入至汽车电子并不简单，因为和消费级芯片相比，车规芯片的设计难度更大、周期更长，车规级半导体对产品有更严格的标准，例如工作温度范围、工作稳定性、
不良率等。因此，艾为电子更应该加大汽车芯片的研发力度，提高研发投入。
一边是全球消费电子市场的下行风险，一边则是汽车电子芯片市场的广袤蓝海。在消费电子萎靡的今天，艾为电子逐鹿汽车芯片的跨界之举，也是出于企业持续发
展的战略选择。而且可以看到，艾为电子已经取得了一些成效。
2022年艾为电子持续从消费类电子渗入至AIoT 、工业、汽车等市场领域，且在汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、五菱、零跑等品牌汽车中。不仅如此，艾为电子艾为灯语®产品LED 驱动芯片A
W21036系列已率先通过AEC-Q100车规级可靠性认证。
在技术驱动上，艾为电子也提高了研发投入。2022年前三季度研发投入为4.79亿元，同比增长82.7%，研发人员达到663人，占公司总人数的62.31%。目前，艾为电子已经取得国内外专利340项，其中发明专利162项，实用新型专利175项，外观专利3项。
除此之外，艾为电子也在针对汽车芯片的研发和落地进行持续布局。2022年艾为车规中心落户临港自由贸易新片区科技城区域，将引入450台车规级高低温分选机及探针台和450台高端芯片测试设备，并设立快速封装实验线、SMT 实验线、可靠性实验室、EMC 实验室、失效分析实验室等综合性专业资源，以更好赋能汽车电子芯片的研发。
近些年人们一直高声呼喊的“中国芯”，也许也会在汽车行业崛起，但是在国外巨头领先、国内对手林立的情况下，谁率先实现技术突破和规模化量产，谁才是最后的赢家。对致力于走“创芯”发展之路的艾为电子来说，从消费电子模拟芯片跨界至汽车电子，将面临不同量级的竞争对手，其要想成为汽车电子芯片的国产新势力，跨越的挑战还非常大。
能手机领域，受下游智能手机出货量影响较大。在这样的现状下，艾为电子的研发方向和产品也进行了调整，逐步转向AIOT 、工业、汽车等领域，同时加大对中高功率产品的研发进程，积极开拓工业和汽车领域的客户。
跨界汽车电子
无论是传统的燃油汽车，还是如火如荼的新能源汽车，在汽车电动化、网联化、智能化等技术的加速演进下，芯片在汽车中的重要性日益提升。根据海思在2021年中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。
在这样的行业高景气度影响下，除了恩智浦、英飞凌、瑞萨、TI 等全球汽车半导体厂商外，像英特尔、三星、高通、英伟达这样的传统电脑、手机芯片企业，已经开始了汽车芯片的研发生产。
以英特尔和三星为例，早在2021年，英特尔首席CEO 帕特·基尔辛格就表达过对汽车芯片业务的重视，2022年英特尔在投资者大会上宣布，英特尔代工服务部门（IFS ）新成立一个专门的汽车部门，专注为车企提供完整汽车芯片解决方案。同年，三星在美国硅谷举行的“Tech Day 2022”上表示，将进军汽车半导体市场。为此，三星电子公开了采用4纳米工艺生产的新一代汽车芯片（SoC ）系统“Exynos Auto V920”。除了技术硬实力之外，三星更是直接展露自己的野心——承诺到2025年，三星将成为内存芯片市场的头号玩家。
再观之国内，中国汽车电动化的发展趋势和本土市场的拉动，使得参与汽车电子的国内企业逐渐增多。根据中国上市公司的公开信息，也能够看出汽车芯片赛道的玩家着实拥挤。仅从艾为电子所处的模拟芯片行业来看，就有圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、上海贝岭、力芯微等多家企业。
一方面是全球消费电子市场的下行风险，一面是汽车电子芯片市场的广袤蓝海，艾为电子逐鹿汽车芯片的跨界之举，
是出于
企业持续发展的战略选择。