现在，技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。最近毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。
一、全球产业的持续增长仍是市场预期
2020 年是非常特殊的一年，大家都面临着很多挑战，当然，也对未来充满信心。全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。2020 年由于新冠肺炎的影响，几乎全球每个产业都受到严重打击，唯有半导体产业还能维持成长。据估计，2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元，比起 2019 年成长约 4.7%；此外，展望 2021 年，全球半导体市场将可能呈现双位数的成长，规模也将来到 4 千 7 百亿美元。全球半导体产业可望受惠于 5G 应用落地，人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求，延续 2020 年的成长态势。只不过，当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时，三、五年后的半导体产业面貌，很可能跟今天会大不相同。
二、5G、自动驾驶、物联网是最被关注的应用领域
1、5G;
可能是由于近期出现的频率太高，5G 获得的关注也最多。现如今，5G的落地多种多样，各运营商的战略、许可组合及产品各不相同，频段方面从低频到超高频都有。虽然 5G 已
经出现，但要真正实现快速成长，运营商很大程度上需从用于规范市场的基础标准中受益。通过了解使设备符合使用 5G 频谱要求所需的工艺特点，运营商可以对其 5G 业务作出更多的战略决策。随着 5G 市场的成熟和发展，半导体行业将受益于不断增加的芯片制造和优化需求。
2、自动驾驶：
安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素，并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑：比如，规定哪类汽车可以在哪里行驶等。为确保自动化生态系统的安全性和可靠性，对于智能城市基础设施和 5G 通信网络而言，必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前，自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性，半导体芯片订单的大部分潜力（自动驾驶的通用化及大规模市场化）也将取决于此。
3、物联网：
同样，当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时，当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。对于物联网而言，安全和隐私是监管重点所在。不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。据预测，到 2023 年，每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。此外，一些制造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。虽然对于监管的要求正在迅速变化，但制造商也更能理解“好产品”的要求：不仅要整体符合法规要求，而且需要赢得消费者信任。随着市场的不断扩大，芯片订单便会随之而来。
三、存储芯片迎来黄金发展期
1、5G 手机增加存储器用量：
未来几年全球 5G 手机激活市场会从 2019 年的近 1,000 万台，爆增到 2020 年的 1.6-2.0 亿及 2021 年的 4.0-5.0亿台，而每台 5G 手机都需配备 8GB 或以上的mobile DRAM 及 128-256GB 的 NAND 闪存。与4G手机配备64-128GB的NAND Flash相比，预计手机用 NAND Flash 于 2020-2021 年增长率超 30％。
2、云服务器市场需求量复苏：
受疫情影响，春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。近年来，云端服务器用户大幅增长，服务器用DRAM 占整体 DRAM 用量比例逐年上涨。据专家预测，2021 年服务器用 DRAM 芯片用量占整体 DRAM 用量比例将达 38%。
3、国产替代尚有较大的发展空间
全球内存及闪存产品在国际竞争格局上，基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域，三星、海力士及美光为行业龙头，在NAND领域，三星、东芝、新帝，海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。当前，中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局，但由于中国起步晚，且受到技术封锁，市场份额较少，距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。美国限制对中国的科技技术出口，将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA 软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G 芯片、逻辑芯片等半导体产品的
需求增长，未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长，逐渐实现国产替代。我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到，虽然存在较大的国际差距，但是基于中国市场的活跃度，以及参与度，其对中国半导体行业持有乐观的态度。
四、新锐50强榜单
▲新锐50强芯片公司（点击看大图）
▲50强公司分布
下面简单介绍下这50家公司情况：
1、翠展微电子：
翠展微电子（上海）有限公司，简称“翠展微电子”，成立于2018年4月，公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。
作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现进口替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。
2、登临科技：
登临科技成立于2017年11月，是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海，在中国成都设有全资子公司。
登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化，已经完成天使和Pre-A轮投资。
核心创始团队成员来自世界知名的半导体，系统及互联网公司 （图芯，百度，AMD，思科，Acacia 等），兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验，而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。
团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树，公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上，公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域，旨在解决通用性和高效率的双重难题。
3、地平线：
汽车电子加速器地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。
基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit)，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey) 和专注于 AIoT 的旭日1(Sunrise) ；2019 年，地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。
4、东芯半导体：
东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月，是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海，在南京，深圳，香港，韩国均设有子公司或办事处。
5、得一微电子：
深圳市得一微电子有限责任公司（YEESTOR）总部位于深圳，在合肥、新竹、广州、长沙等地设有分支机构。得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。
13年技术积累和业务拓展，得一微电子建立了通用存储（USB/SD）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存储（SATA/PCIe）的完整存储产品线，累计出货超10
亿套。
6、风兴科技：
南京风兴科技专注于高性能CNN加速器IP、低功耗LSTM加速器IP、端到端人脸识别专用IP、基于FPGA的视频分析加速板卡以及其它基于AI技术的智能系统等领域产品的研发。
7、光鉴科技：
光鉴科技成立于2018年，是一家源自美国硅谷的高科技创业公司，目前已经获得北极光、双湖资本和软银中国(SBCVC)等多家一线基金的四轮投资。光鉴科技首创地将世界上前沿的纳米光学技术应用于3D视觉领域，结合人工智能算法，实现了拥有自主知识产权的全栈式3D视觉解决方案，让机器看懂三维世界。
光鉴科技成功研制全球第一款消费级的纳米光子芯片，完成世界首个不依赖VCSEL的3D结构光方案和高精度ToF方案。该方案具有高精度、成本低、供应链成熟等优势，赋能3D视觉技术大规模应用于智能终端、AR/VR、AIoT、机器人视觉、新零售等多个领域组成的百亿美金级市场。
8、光梓科技：
光梓信息科技（上海）有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军创新创业团队在国内外顶级风险投资（华登国际、国投创业（国家科技部重大科技成果转化基金）、三星电子、华兴资本、华芯创投、同创伟业以及新微资本等）的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3D TOF传感的光电子集成芯片与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术研究单位（华为、三星、中兴通讯、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所、南方科大等），为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。
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