⽇前，⼴州市⼯业和信息化局发布了《⼴州市半导体与集成电路产业发展⾏动计划（2022-2024年）》，《⾏动计划》主要从完善产业链，提升⾼端芯⽚设计能⼒、做强芯⽚制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备⾼端化发展等⽅⾯，提出9项具体⼯作任务。到2024年，年主营业务收⼊突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收⼊超亿元的集成电路设计企业，全⾏业研发投⼊强度超过5%。
《⾏动计划》主要包括⼯作⽬标、重点任务和保障措施三个部分：
（⼀）⼯作⽬标广州汽车论坛
《⾏动计划》提出了我市到2024年的半导体与集成电路产业发展具体⽬标，主要⽬标包括：到2024年，年主营业务收⼊突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收⼊超亿元的集成电路设计企业，全⾏业研发投⼊强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、⼯程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。打造我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、⼈才汇聚地、创新⽰范区。
（⼆）重点任务
《⾏动计划》主要从完善产业链，提升⾼端芯⽚设计能⼒、做强芯⽚制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备⾼端化发展等⽅⾯，提出9项具体⼯作任务。
通过培育和引进⼀批具有⾃主知识产权和⾏业影响⼒的设计龙头企业，⽀持发展核⼼元器件的研发及产业化，提升⾼端芯⽚设计能⼒；通过建设⾼端模拟、数模混合芯⽚制造、先进SOI⼯艺⽣产线、⽀持现有项⽬扩⼤⾼端⼯艺产能，推动本⼟整机、整车企业与芯⽚设计、制造企业合作，进⼀步加强芯⽚制造能⼒；布局碳化硅、氮化镓芯⽚功率器件⽣产线，通过实现⼯业级、车规级的电⼒电⼦器件及射频器件研发和量产，推动宽禁带半导体发展；通过⽀持现有封装测试企业技术升级，建设和引⼊国内外先进封装测试⽣产线，推动封装测试业⾼端化发展；通过加强集成电路设计公共服务平台，张江（国家）实验室⼴州基地、西电⼴州研究院第三代半导体创新中⼼等平台建设，进⼀步提升共性技术服务能⼒。通过参与组建省半导体及集成电路产业投资基⾦风险⼦资⾦、国家集成电路产业基⾦⼆期投资等，进⼀步完善投融资环境，同时加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，定期举办⾏业⾼端会议等，深化⾏业交流合作，推动产业特⾊集聚发展。
（三）保障措施
半导体与集成电路产业具有政策性强、资⾦投⼊⼤、涉及领域⼴等特点，《⾏动计划》在⼯作机制、财税⽀持、⼈才培育、产业空间保障、落实节能环保要求等⽅⾯需提出创新的⼯作举措。
⼀是以“链长制”为抓⼿，强化市区联动协同⼯作机制，加强推动各项⼯作统筹⼒度，争取国家有关部委和省有关单位对我市的指导⽀持。
⼆是加强财税⽀持⼒度，加⼤市财政专项资⾦向集成电路产业倾斜⼒度，对获得国家专项资⾦⽀持的项⽬配套地⽅资⾦，进⼀步落实国家关于集成电路企业所得税政策、重⼤装备及原材料进⼝免税等优惠政策。
三是加快⼈才培育和引进。⾯向国内外引进半导体与集成电路领域的⾼端⼈才和创新团队，⿎励龙头企业和本地⾼校、科研院所等共建研发中⼼、联合培养专业技术⼈才。
四是优化产业⽤地供应机制，对重⼤产业项⽬⽤地给予优先保障，提⾼产业⽤地招拍挂⼯作审批效率。
五是落实节能环保要求，引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区⾼标准、严要求配套固体、液体和⽓体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费⽤予以资助。
政策原⽂
⼴州市半导体与集成电路产业发展⾏动计划（2022—2024年）
为贯彻国家有关产业政策和《⼴东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集⾏动计划（2021—2025年）》，落实市委、市政府关于构建“链长制”建设重点产业链的⼯作要求，勇当粤港澳⼤湾区先⾏先试排头兵，发挥产业应⽤需求⼤、经济实⼒雄厚、⼈才聚集丰富的优势，助⼒我省打造国家集成电路产业发展“第三极”，进⼀步推动我市半导体与集
⼤、经济实⼒雄厚、⼈才聚集丰富的优势，助⼒我省打造国家集成电路产业发展“第三极”，进⼀步推动我市半导体与集成电路产业⾼质量发展，制定本⾏动计划。
⼀、总体情况
近年来，我市半导体与集成电路产业发展较快，建成了⼴东省唯⼀量产的12英⼨晶圆制造⽣产线，拥有芯⽚设计细分领域龙头企业，封装测试和材料产业不断发展，初步形成规模集聚效应。但由于起步晚、体量⼩，与国内先进城市相⽐还有⼀定差距，⽆法满⾜我市在新能源智能汽车、超⾼清视频显⽰、⾼端装备、5G、⼈⼯智能、⼯业互联⽹等优势产业领域对半导体及集成电路的庞⼤需求。当前，全球集成电路产业分⼯协作格局正不断调整，产业链供应链加速重整，国家⾼度重视集成电路产业，将发展集成电路产业写⼊“⼗四五”规划，我省正实施强芯⼯程，着⼒打造我国集成电路产业发展“第三极”，为我市发展半导体与集成电路产业提供了良好的发展机遇。
⼆、⼯作⽬标
（⼀）产业规模快速增长。到2024年，年主营业务收⼊突破500亿元，年均增长超过15%。培育5家以上销售收⼊超亿元的集成电路设计企业，建成较⼤规模特⾊⼯艺制程⽣产线，部分化合物半导体材料、器件⽣产能⼒国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。
（⼆）产业创新能⼒显著提升。到2024年，全⾏业研发投⼊强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、⼯程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。
（三）产业布局更加完善。到2024年，⼀批龙头企业国际话语权显著提升，集聚⼀批创新能⼒强的“独⾓兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业，产业链供应链国产化⽔平进⼀步提升，我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、⼈才汇聚地、创新⽰范区。
三、重点任务
（⼀）推动产业特⾊集聚发展。优化产业发展布局，打造“⼀核两极多点”的产业格局。以黄埔区为核⼼，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引⼊和培育⼀批⾼端芯⽚设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。以增城区、南沙区为两极，增城区主要聚焦智能传感器和芯⽚制造等领域，充分发挥⾼校、新型研发机构的作⽤，加快⼤湾区智能传感器产业园项⽬落地建设；南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。⿎励越秀、荔湾、海
珠、天河、⽩云、番禺、花都等区结合⾃⾝产业发展基础和特⾊，加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化，推进半导体与集成电路产业创新应⽤。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委、科技局，各有关区政府）
（⼆）提升⾼端芯⽚设计能⼒。围绕5G、新能源和智能⽹联汽车、超⾼清视频与新型显⽰、物联⽹与云平台、智能安全、⼈⼯智能、卫星导航等优势应⽤领域，在FPGA（现场可编程门阵列）、GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、存储、视频流加密、服务器密码算法等⾼端数字芯⽚，电源管理、驱动、通信等⾼端模拟芯⽚，导航、蓝⽛等射频芯⽚领域培育和引进⼀批具有⾃主知识产权和⾏业影响⼒的“单项冠军”和“专精特新”企业。⽀持发展智能传感器、射频滤波器、光电器件等核⼼元器件的研发及产业化。（责任单位：市⼯业和信息化局、科技局，各有关区政府）
（三）做强做⼤芯⽚制造业。推动粤芯半导体⼆期、三期项⽬加快建设，⽀持加快建设⾼端模拟、数模混合芯⽚制造产线，拓宽模拟产品定制化⼯艺开发能⼒，快速扩充产能。⽀持本⼟整机、整车企业与芯⽚设计、制造企业合作，发展汽车⽤微控制单元、功率芯⽚、电源管理芯⽚、传感器、⾼性能数模转换芯⽚等车规级芯⽚和⼯业控制领域芯⽚。建设先进SOI（绝缘体上硅）⼯艺⽣产线，⼒争引进张江国家实验室，重点开展12英⼨先进SOI⼯艺研发，推动与现有制造产线整合，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）⼯艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）⼯艺⽣产线。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委、科技局，黄埔区、南沙区、增城区政府）
（四）布局发展宽禁带半导体。⽀持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延、设计及制造全产业链发展，⽀持龙头企业发展IDM（垂直整合）模式。布局4-6英⼨碳化硅衬底⽚、外延⽚⽣产线，加速8英⼨项⽬研发及产业化，建设6-8英⼨及以上碳化硅芯⽚⽣产线，⽀持建设硅基/碳化硅基氮化镓功率/射频器件⽣产线，实现⼯业级、车规级的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（⾦属-氧化物半导体场效应晶体管）电⼒电⼦器件及⾯向雷达、等应⽤的射频器件研发和量产。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委，黄埔区、增城区、南沙区政府）
（五）推动封装测试业⾼端化发展。⽀持现有封装测试企业依托市场需求，加快⼯艺技术升级和产能提升，壮⼤优势封测企业，建设系统级封装、晶圆级封装等⾼端封装技术⽣产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装⽣产线，积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器（CIS）及模块封装能⼒。⽀持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委，黄埔区、增城区政府）
（六）引进培育⾼端材料重点装备企业。⽀持建设集成电路⾼端封装基板及⾼端印制电路板、⾼端⽚式电容器、电感器、电阻器等关键电⼦元器件⽣产线，⽀持发展⼤硅⽚、光掩膜、电⼦⽓体、光刻胶、⾼纯靶材等⾼端半导体制造材料⽣产线项⽬，引进刻蚀机、离⼦注⼊机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业，补齐产业链空缺，构建完整产业⽣态。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委，各有关区政府）
（七）⽀持公共服务平台建设。⽀持粤芯半导体和省内⾼校、科研机构合作，建设12英⼨集成电路研发中试线，开展超越摩尔和异构集成研究，推动⼴东省⼤湾区集成电路与系统应⽤研究院建设FD-SOI产业创新⽣态体系。加快建设集成电路设计公共服务平台，提升在IP核（知识产权核）、EDA（电⼦设计⾃动化）软件、MPW（多项⽬晶圆加⼯）、快速封装、测试验证、失效分析与可靠性评价、成果转化、知识产权等⽅⾯的共性技术服务能⼒，争创国家“芯⽕双创”基地。推动张江国家实验室⼴州基地、西安电⼦科技⼤学（⼴州研究院）第三代半导体创新中⼼加快建设。⽀持⼯业和信息化部电⼦第五研究所建设体系化的集成电路可靠性检测分析能⼒及相关技术体系和标准，构建质量与可靠性基础数据库和基础电⼦元器件检测认证及试验分析公共服务平台。（责任单位：市⼯业和信息化局、科技局、发展改⾰委、市场监管局，各有关区政府）
（⼋）完善产业投融资环境。整合创新投融资机制，参与国家集成电路产业基⾦⼆期、组建省半导体及集成电路产业投资基⾦风险⼦资⾦，积极争取国家、省集成电路产业基⾦加⼤对⼴州集成电路产业的资⾦⽀持，最⼤化发挥基⾦的战略引导和投资促进作⽤。引导和⿎励天使基⾦和风险投资基⾦投资集成电路企业。⽀持各级信⽤担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。⿎励⽀持集成电路企业在境内外上市融资及发⾏各类债务融资⼯具。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委、地⽅⾦融监管局、财政局，各有关区政府）
（九）强化应⽤需求牵引作⽤。以全市在5G、超⾼清视频、智能⽹联汽车、⼈⼯智能、⾼端装备、智
慧医疗、⼯业互联⽹等优势领域的强⼤应⽤需求为动⼒，⿎励⾻⼲应⽤企业与芯⽚设计企业通⼒合作，开展芯⽚应⽤验证⽰范，建⽴“芯⽚—整机”联动发展平台，加速国产集成电路产品批量应⽤和迭代升级，推动⾃主可控芯⽚的规模化普及。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委、科技局，各有关区政府）
（⼗）深化⾏业交流合作。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，联合建设⾼⽔平的研发中⼼、⽣产中⼼、运营中⼼。每年举办“中国IC30⼈圆桌会”、世界超⾼清视频（4K/8K）产业发展⼤会等⾼端会议，⼒争打造成永久品牌的⾼规格⾏业盛会和⾼⽔平招商引资会。通过联合⾏业协会举办中国集成电路设计和制造年会等各类⾏业会议，⿎励和⽀持龙头企业举办各类⾼端学术会议、论坛等⾏业活动，积极拓宽与国内外先进技术及产业链对接合作渠道，吸引优质项⽬资源落户。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委、科技局，各有关区政府）
四、保障措施
（⼀）加强组织领导。以“链长制”为抓⼿，加强产业动态和技术趋势跟踪研究，统筹推进半导体与集成电路产业发展中重⼤政策、重⼤⼯程、重点项⽬、重要资源和重点⼯作的配置和落实，及时协调解决发展中的重⼤问题。积极争取国家有关部委和省直有关单位对我市半导体与集成电路产业发展的⼯作指导和政策⽀持。建⽴数字化管理机制，强化市区协调联动，各有关区要明确⼯作⽬标、⼯作任务、
进度安排和保障措施，共同推动⾏动计划各项任务的落实。（责任单位：市⼯业和信息化局，市直各有关单位，各有关区政府）
（⼆）加⼤财税⽀持⼒度。加⼤市财政专项资⾦向集成电路产业倾斜⼒度，⽀持⾻⼲企业和初创企业发展。对获得国家科技重⼤专项、重点研发计划等国家专项资⾦⽀持的项⽬，按规定落实地⽅配套资⾦。贯彻执⾏国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重⼤技术装备和产品关键零部件及原材料进⼝免税政策，以及有关科技重⼤专项所需国内不能⽣产的关键设备、零部件和原材料进⼝免税政策。积极落实国家⾼新技术企业所得税优惠政策。（责任单位：市⼯业和信息化局、发展改⾰委、科技局、商务局、财政局，⼴州市税务局，各有关区政府）
（三）加强⼈才培育引进。深⼊实施“⼴聚英才计划”，积极引进⼀批国内外半导体与集成电路领域的创新创业⼈才、⾼端研发⼈才、海归⾼端⼈才、⼯程技术⼈才及团队，落实国家、省有关个税优惠政策，在创新创业、⼊户、⼈才绿卡、住房、医疗、⼦⼥教育、个税补贴等⽅⾯按政策规定落实相关待遇。⿎励和⽀持龙头企业与本地⾼校、科研机构、职业院校等共建研发中⼼、实践教学基地，⼤⼒培养半导体与集成电路领域⾼层次、急需紧缺和⼀线职业技术⼈才。（责任单位：市委组织部，市教育局、公安局、财政局、卫⽣健康委、医保局、⼈⼒资源社会保障局、住房城乡建设局、⼯业和信息化局，⼴州市税务局，各有关区政府）
（四）加强产业空间保障。优化产业⽤地供应机制，保障重⼤产业项⽬落地。对集成电路产业⽤地给予优先保障。对经省⾃然资源厅会同省发展改⾰委、⼯业和信息化厅认定符合预⽀条件列⼊先进制造业项⽬清单的集成电路重点项⽬，预⽀使⽤省计划指标。做好产业⽤地专场招拍挂⼯作，提⾼审批效率。规划新建⼀批集成电路产业基地和园区。创新型产业⽤房优先供给集成电路企业。（责任单位：市规划和⾃然资源局、发展改⾰委、⼯业和信息化局，各有关区政府）
（五）落实节能环保要求。各有关区政府和市直有关部门加强沟通对接，在依法依规前提下，加快审批半导体与集成电路项⽬环评⽂件，督促项⽬业主单位严格执⾏各项污染物排放标准，满⾜环保要求。严格执⾏项⽬节能审查，合理分析
路项⽬环评⽂件，督促项⽬业主单位严格执⾏各项污染物排放标准，满⾜环保要求。严格执⾏项⽬节能审查，合理分析碳排放情况，推动项⽬节能增效降碳。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区的建设项⽬应⾼标准、严要求配套建设环境保护设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费⽤予以资助。（责任单位：各有关区政府，市⽣态环境局、发展改⾰委、⼯业和信息化局、财政局）
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