■投资建议：功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技、华润微，关注SiC时代电气、露笑科技、中瓷电子、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；Mini LED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；PCB 关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子等；IC设计关注澜起科技、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技、纳思达等。
■风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险
1. 半导体：国内厂商成功研制8英寸碳化硅衬底，北方华创中标多台
半导体设备
1.1.  国内厂商成功研制8英寸碳化硅衬底，实现技术突破
新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来
越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方
案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车800V高压快充等一系
列行业难题的关键技术。
根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2013 年的1.8 万辆增至2021 年的
352.1 万辆，复合增长率达38%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035
年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新
能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源
汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使
用的功率器件市场达42~60亿美元。
中汽协公布1月份新能源车产销量数据，2022年1月，国内新能源汽车产量45.2万辆，同
比增长133%，销量43.1万辆，同比增长140.8%，继续保持景气度上升趋势。
图1：2013-2021年新能源汽车销量及增长率图2：2021年以来新能源汽车产销量
光伏方面，根据能源局月度调度数据显示，2022年1月全国新增光伏装机容量7.38GW，
同比增长212%，其中分布式新增约4.69GW，同比增加252%，集中式新增装机量2.68GW，
同比增加160%。中国光伏行业协会名誉董事长王勃华于2月23日“光伏行业2021年发展
回顾与2022年形势展望线上研讨会”中表示，2021年我国光伏新增装机量54.88GW，同
比增长13.9%，其中分布式新增29.28GW，占比历史上首次突破50%达到53.4%，在国内
巨大的光伏发电项目储备量推动下，预计2022年我国光伏新增装机量将达到75-90GW，
2022-2025年我国年均新增光伏装机量将达到83-99GW，到2025年我国光伏新增装机量将
提升至90-110GW，而全球2022-2025年光伏年均新增装机将达到232-286GW，到2025
年有望达到270-330GW。在政策大力支持下，发展日新月异的光伏产业将带动对半导体功
率器件的需求。据Yole预测，IGBT市场规模将由2020年54亿美元增长至2026年的84
亿美元，年均复合增长率达到7.5%，IGBT市场景气度持续向上。
据第三代半导体风向报道，近日，日本计划建设“8英寸SiC MOEFET和SiC衬底”技术项目，其中29亿元用于建设8英寸SiC MOSFET器件和模块，由罗姆、电装、东芝公司实施；14亿元用于建设“8英寸SiC衬底”项目，由昭和电工、Mipox、中央玻璃株式会社实施。据第三代半导体风向信息，Wolfspeed新工厂将于2024年转向生产8英寸器件；罗姆将在2025年正式批量生产8英寸SiC产品；ST投资研发8英寸SiC衬底，目标是到2024年实现40%碳化硅衬底的自主供应。国内厂商也持续布局碳化硅项目，有技术性突破。据电科材料官息，其下属公司山西烁科晶体已于2021年8月研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备难题；2022年1月成功研制8英寸N型碳化硅抛光片，并实现小批量生产，缩小国内外技术差距。根据晶盛机电2022年2月25日投资者关系活动记录表，公司已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6 英寸碳化硅晶片获得客户验证。根据第三代半导体风向，3月2日，瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型Kincsem Hyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案。据第三代半导体风向报道，日本和中国的部分车企也已经开始使用碳化硅技术，如丰田新款燃料电池汽车MIRAI采用了SiC升压功率模块；据第三代半导体风向报道，中车电动的碳化硅变换器获得了上汽捷氢400套碳化硅订单；据第三代半导体风向报道，致瞻科技的燃料电池汽车全碳化硅控制器采用了Wolfspeed 1200V SiC MOSFET等。下游需求旺盛驱动碳化硅厂商布局，2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微介绍12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶，项目于2021年1月开启，总投资120亿元，占地198亩，可实现年产36万片12英寸功率器件，从Fab开工建设到整体浇注封顶，历时仅14个月，据第三代半导体风向报道，青岛高新区举办2022年春季重点项目建2月汽车销量
设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资7亿元，建筑面积5.4万平方米，产能33万片。各地也加大投资氮化镓项目。根据绵阳日报报道，嘉力氮化镓晶圆项目落户绵阳高新区，投资40亿元；据第三代半导体风向报道，2月16日，“江西省市县三级项目协同联动开工”暨2022年“项目大会战”动员大会举行，其中包括小米生产基地——笠德百亿工业园项目，项目总投资103亿元，占地面积400亩，分三期建设，二期计划投资25亿元建设6英寸硅基氮化镓晶圆项目。
1.2. 1月全球半导体销售额同比增长26.8%
2022年1月全球半导体销售额507亿美元，同比增长26.8%，环比增长-0.29%，中国半导体市场销售额170.4亿美元，同比增长24.4%，环比增长-0.7%，占全球市场份额33.61%；中国以及全球半导体销售额环比都有所下降。
图5：中国半导体销售额
图6：全球半导体销售额
2022年1月日本半导体设备出货额3063.21亿日元，同比增长69.4%，环比增长0.97%，创历史新高。
2021年12月北美半导体设备出货金额39.17亿美元（再创历史新高），同比增长46.1%，环比增长0.09%。
图7：北美半导体设备出货额（亿美元） 图8：日本半导体设备出货额（亿日元）
2022年1月台积电单月营收1721.76亿新台币，同比增长35.8%，环比增长10.81%，1月台积电营收创下新高。
资料来源：wind 、安信证券研究中心