基板的应用
铝基以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域,得到了越来越广的应用,需求量每年增加,其发展前景非常看好,现就其应用统计如下:
一、铝基板的应用领域
● 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
● 电源设备:开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器、大功率晶体管、稳压器等。
● 高频通讯电子设备:高频增幅器、滤波电路、发报电路。
● 汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
● 计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
● 功率模块:换流器、固体继电器、整流器、脉冲电机驱动器
其它:半导体绝缘导热板、电阻器阵列、热接收器和日光电池基板等.
二、铝基覆铜板主要性能
1、产品性能:
剥离强度N/mm2.02.8
绝缘电阻M欧:1×105GJB1514010
击穿电压DC Kv4-6GJB1515040
热冲击起泡:1分钟260280GB/T472217
热阻/W1.51.2TO2200.80.75
燃烧性:FV-OGB/T472226
介质损耗角(正切)汽车电子调节器0.030.02 (40,93%96h)
介电常数:1MHz4.43.5 (40,93%96h)
2、产品特点:
A、绝缘层薄,热阻小;
B、无磁性、电磁屏蔽性;
C、散热好;
D、机械强度高产品标准厚度0.81.01.21.52.02.53.0mm 铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um
3、工艺性能:
模块功率密度越大,所需铝基板的热传导性就要求越好,热阻越低;
电流载流量越大,铝基板导电层(铜箔)厚度要相应增;
铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求;
在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障,一般为材料厚度+0.5mm
铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中, 小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层;
随着电子工业的飞速发展,对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高,铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响,还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率确定,比率越大,弯曲程度越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%,则金属基层(铝板)将在机械性能方面占支配地位,PCB的平整性也令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%,则PCB的结构将会出现弯曲。
因电路层(铜箔)与金属基层之间的膨胀系数的差异,铝基PCB板总有某中程度的弯曲。其弯曲程度也取决于保留在PCB板上铜的数量和线路的宽度,如果线路足够窄,因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
散热好坏直接影响高亮度led的光通量及寿命使用我公司高导热铝基板可确保led的运行温度和亮度.
三、铝基板应用
1、LED灯系列
现在很多LED生产厂家正面临着散热问题而头痛,用铝基板是最好的解决办法,因为铝的导热系数高,可以有效的将内部的热量导出,设计时也尽量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。
LED照明散热铝基板      LED散热铝基板    LED机动车灯泡
2、电源板
             
功率放大器                  刹车灯