目录
2电动化、智能化高歌猛进，把握汽车电子新赛道 (10)
3新型智能终端XR加速落地，拥抱元宇宙产业链机会 (17)
投资建议 (21)
风险提示 (22)
图表目录
图表 1.中芯国际晶圆出货量及产能利用率 (5)
图表 2.华虹半导体晶圆出货量及产能利用率 (5)
图表 3.台积电晶圆出货量 (6)
图表 4.联电晶圆出货量及产能利用率 (6)
图表 5.主要晶圆厂晶圆价格走势 (6)
图表 6.各晶圆厂资本开支（亿美元） (7)
图表 7.2020年全球半导体市场结构 (7)
图表 8.2020-2025各应用领域市场增长预测 (7)
图表 9.国内智能手机月度出货量及同比 (8)
图表 10.全球智能手机季度出货量及同比 (8)
图表 11.全球平板电脑季度出货量 (8)
图表 12.全球PC季度出货量 (8)
图表 13.国内新能源车月产量及同比 (8)
图表 14.全球纯电动和插电式混动汽车年销量 (8)
图表 15.核心芯片主要依赖进口 (9)
图表 16.A股IC设计企业存货周转天数 (9)
图表 17.汽车半导体芯片类型 (10)
图表 18.汽车芯片各细分市场规模占比 (11)
图表 19.车载MCU芯片市场格局 (11)
图表 20.汽车智能化升级 (12)
图表 21.存储芯片在汽车上的应用 (12)
小鹏汽车上市
图表 22.不同级别ADAS所需半导体价值量 (12)
图表 23.新势力车企2021年和2022年上市车型配臵 (13)
图表 24.不同级别ADAS渗透率预测 (13)
图表 25.自动驾驶产业链 (14)
图表 26.电动车半导体价值量 (14)
图表 27.电动车相比于传统汽车功率半导体需求量大幅提升 (15)
图表 28.Model 3逆变器SiC模块 (15)
图表 29.SiC模块相较于IGBT的优势 (16)
图表 30.新能源车功率半导体市场规模预测 (16)
图表 31.元宇宙产业链7层 (17)
图表 32.元宇宙产业链图谱 (18)
图表 33.各品牌VR产品的发布时间和售价 (18)
图表 34.全球AR/VR产品出货量预测 (19)
图表 35.全球主要XR品牌的市占率 (19)
图表 36.Oculus Quest 2、Oculus Quest 和Pico Neo 3对比 (20)
图表 37.Oculus Quest 2硬件成本构成 (20)
图表 38.AR、VR产业链 (20)
附录图表39. 报告中提及上市公司估值表 (23)
1新需求兴起+新产能释放，半导体产业渐回归长期增长轨道 2021年以来，行业呈超高景气态势，缺芯
、缺产能、涨价等现象持续演绎，缺产能成为困扰产业链的核心问题。在此背景下，各晶圆制造商相继推出扩产计划，半导体产业迎来新一轮的产能扩张期，后续伴随着新产能的释放，产能不足问题将逐步缓解， 产业将渐向长期增长轨道回归。而需求侧，景气度出现分化，新能源车产销量持续高增，汽车智能化升级已成大势，AIOT 、HPC 、5G 等需求持续增长，下游厂商的国产化替代需求也将成为重要增长驱动力。投资方面，建议围绕以下几个维度精选个股：具备核心竞争力、高成长赛道、受益国产替代，标的方面建议关注：中芯国际、华虹半导体（港股）、韦尔股份、北京君正、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、华润微、士兰微、捷捷微电、斯达半半导、宏微科技、艾为电子、瑞芯微等。
1、供给侧：产能紧缺驱动下，产业迎新一轮扩产周期
晶圆代工厂产能利用率持续高位运行。回顾2021年，在汽车、5G 、AIOT 、HPC 等拉动下，芯片需求大幅增加，但供给侧产能扩充滞后，叠加疫情、地震和暴风雪等自然灾害影响，晶圆制造产能持续紧缺，各晶圆厂产能利用率持续高位运行。中芯国际、华虹半导体、联电和台积电的出货量和产能利用率数据显示，2020年以来，晶圆厂的季度出货量持续走高，产能利用率持续满载。21Q3中芯国际晶圆出货量约172万片（折合8寸），产能利用率100.3%；华虹半导体晶圆出货量81万片（折合8寸），产能利用率110.9%；联电晶圆出货量250万片（折合8寸），产能利用率100+%；台积电21Q3晶圆出货量达到365万片（折合12寸），同比增长7.3%，环比增长5.4%。晶圆制造产能持续紧缺，各晶圆厂均进行了不同程度的涨价，从晶圆平均价格来看，2021年以来，各晶圆厂晶圆平均价格逐季走高。
图表 1. 中芯国际晶圆出货量及产能利用率 图表 2. 华虹半导体晶圆出货量及产能利用率
资料来源：公司公告，中银证券 资料来源：公司公告，中银证券
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