精密功能件行业位于消费电子产业中游，上游是各类金属材料及各种型号的双面胶、泡棉、热熔胶、导电布、网纱、石墨、保护膜及离型材料等，种类繁多、市场供应充足，基本属于竞争性行业。下游为消费电子终端，由于终端客户主要从事产品设计和销售，将制造外包，因此直接客户是模组和组装厂，最终客户为终端厂商，但供货资格需得到终端厂认证。比亚迪手机
全球精密结构件企业数量多达上千家，但能够提供高精密结构件并进入大客户体系的企业有限。结构件主要企业包括鸿海精密、捷普、比亚迪电子、长盈精密、安洁科技、劲胜智能、赫比国际、米亚精密、胜利精密、精研科技、科森科技、捷荣技术等。功能件主要企业包括千代达、飞比达、正美集团、威博精密、千洪电子、飞荣达、恒铭达、智动力、富诚达等。
功能件为手机、平板、笔记本等消费电子产品实现粘贴、固定、屏蔽、绝缘、缓冲、散热、防尘等功能。产品包括单双面胶、电磁屏蔽器件、导热器件、保护膜、防尘网、绝缘片、标识产品、紧固件和功能按键等。生产工艺包括模切、CNC和冲压等。
消费电子轻薄化、高集成是主要趋势，精密结构件需要配套升级。精密结构件关键材料包括
塑胶、金属、陶瓷、玻璃等，考虑到各种结构件材质的性能、成本因素，会呈现多种材质共存的发展格局。
塑胶：成本低、可塑性强、容易着，缺点是散热不好、机身强度低、硬度较低等。2013~2014年市场主要以塑胶材料为主，此后金属材料运用，目前主要用在低端机。
金属：易于散热、抗压性较强、机械强度高、耐磨性好，缺点是加工工艺更加复杂，生产成本更高，另外金属机壳会干扰无线信号。2015年前后，以苹果手机为代表引领风尚，金属结构件提升。智能手机金属结构件渗透率从2014年14%提高至2018年54.1%，需求从1.82亿套增长至2018年的8.71亿套。
陶瓷：相比金属、塑料等材质，不会屏蔽信号。但是制备难度过高、成本昂贵、良品率低，目前应用较少。
玻璃：相比金属材料会屏蔽和吸收信号，玻璃材质完全可以正常的接收和放射信号，在未来的5G场景中可行性更高，但成本较高，目前应用于高端机型的外壳件中。
结构件占手机硬件总成本的10%~15%左右。由于需要配合内部天线设计和盖板背板玻璃，
未来金属中框的价值量有望提升。金属中框配合天线设计需要采用分段设计和挖槽工艺，对生产要求更高。手机bom总成本约为300美金左右，其中外观件成本（Non-electronics）为17-36美元不等，考虑到其他结构件，单部手机中，结构件平均成本约为35美元，按照30%左右的高端机型渗透，14亿部手机的年均出货量，总市场空间超过100亿美元。
《2020-2026年中国精密结构件行业市场发展潜力及投资策略研究报告》数据显示：2019年全年中国5G智能手机出货量为1377万台，占智能手机市场总体出货量3.89亿部的3.54%，全年新上市5G机型35款。5G智能手机销量持续高增长，渗透迅猛。截至2019年12月末，5G手机的渗透率已经达到17.78%。目前各主流手机厂商均已发布智能手机，苹果则将会在2020年发布多款5G手机。随着更多的5G手机机型出现，5G手机渗透率将持续攀升，带动智能手机出货量回暖。
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