面向汽车娱乐和ADAS市场,看罗姆如何“深耕”?
随着物联网、云计算、大数据、人工智能为代表的信息技术运用,不断促进社会向智能化进化,汽车智能化成为科技发展的必然趋势,而汽车娱乐、ADAS是汽车领域创新应用的重点。
一方面,ADAS系统需要搭载更多车载摄像头,为车载摄像头渗透率的提高打开了市场;另一方面,ADAS系统也对车载摄像头,尤其是是侧视、环视、前视、内视等镜头的性能和质量提出了更高的要求,这将推动汽车制造商对元件的精度、面型、可靠性等各项性能指标提出更高的要求。
面向汽车娱乐和ADAS市场,罗姆半导体(上海)有限公司技术中心经理陈行乐先生表示,罗姆汽车产品方案主要有以下几个优势点:
1、罗姆有一个自创的Nano系列的品牌,将Nano Cap™和Nano Pulse Control™技术融入到具体的产品当中去,比如LDO和DCDC产品可以将产品做到小型化,外围器件、元器件数量也可以做得更少一点,还可以做到低功耗的一个效果;
2、与SoC制造商合作推出整体的参考设计,在整体的参考设计中融入了外围电源芯片、数字
芯片;
3、支持功能安全是未来车载产品在市场上的一个大的趋势,罗姆也推出了ComfySIL™系列品牌。
4、强大的技术支持团队。罗姆在北京、上海和深圳三大技术中心,可以给客户支持到线上和线下的技术支持,线上主要是有在线仿真工具,就是相当于具体的仿真可以评测客户实际的设计。
对此,陈行乐指出,基于罗姆的优势点,在汽车提供的整体方案中主要着重三大块。
第一:ADAS领域拳头产品,SerDes芯片
SerDes IC具体有两大应用,其中一个应用是在摄像头,从摄像头模块到车载SoC之间有一对SerDes的产品,另外从屏端也有一对SerDes的产品来负责把SoC的信息传递到屏端。
据陈行乐介绍,传输速率可优化和展频功能是ROHM SerDes IC的两个特点。前者有助于降低车载摄像头模块的功耗并实现更低的EMI,后者结合前者,可减少EMI对策的设计工时。
从2021年6月起,ROHM已经开始量产具有这些特点的首批SerDes IC产品——车载摄像头模块用的SerDes IC“BU18xMxx-C”。
基本特点:低功耗。新产品具有根据分辨率优化传输速率的功能,可以用更小的功率传输所需分辨率的数据,这将非常有助于降低应用产品的功耗。
基本特点:低噪声。新产品具有可优化传输速率的功能,因此可通过调整噪声峰值来降低噪声。此外,还具有展频*4功能,可显著降低噪音,有助于减少降噪设计的工时。
此次新产品“BU18xx82-M”符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,可确保车载应用所需的高可靠性。另外,串行器“BU18TL82-M”支持输入接口OpenLDI和MIPI-DSI,因此适用于各种SoC。
第二:车载摄像头PMIC新产品—— BD868xxMUF-C
车载摄像头用BD868xxMUF-C融入了功能安全生产流程体系,即符合ISO 26262和ASIL-B标准,在罗姆的功能安全品牌ComfySIL™系列产品中,属于满足其最高等级要求的产品。
针对摄像头用PMIC,ROHM在今年5月份推出了符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C(BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)。而BD868xxMUF-C能够满足严格的功能安全要求,使配备ADAS的下一代汽车所需的安全设计更加容易。
在同类PMIC中,BD868xxMUF-C实现了业界超小尺寸,封装面积仅3.5mm×3.5mm。与以往产品相比,可减少3个元器件,安装面积可缩减25%,有助于车载摄像头的小型化。
此外,该器件还可以进行更宽范围的输出电压设置和时序控制设置,可满足各制造商不同CMOS图像传感器的不同要求,有助于减少开发工时。
接下来,ROHM还将陆续推出新产品的衍生机型BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C和BD868C1MUF-C。其中BD868B0MUF-C适用于寒冷地区摄像头模块,可输出加热器用驱动信号。
汽车仪表盘图标第三:SoC整体参考设计
针对上述新产品,ROHM和车规芯片企业——芯驰科技合作开发了一整套评估板系统,双方已经达成了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。双方最新合作推出的参考设计中,搭载
了ROHM最新的SerDes IC和PMIC,可以通过实际的显示器来确认影像。
该评估板采用主模块+SoC 模块的方式提供可驱动4个屏幕的座舱解决方案。另外,ROHM也提供了针对显示器模块的参考方案,搭载了一个显示器用解串器SerDes IC、一个车载通用PMIC和一个背光用LED驱动器
小结:罗姆新产品通过菊花链连接和端到端数据监控功能,完美解决了电子镜上的图像卡顿和仪表盘上的指示灯图标不亮等问题,开始量产的车载摄像头模块低功耗、低噪声等特点,非常适用于视频传输路径日益复杂的下一代车载显示器。罗姆提供安装面积和功耗小、高可靠性IC,不断为汽车技术的发展和安全性提升贡献力量。