发力，FPC 替代传统线束前景可期
电子 评级： 看好
日期： 2021.12.07
分析师 王少南 登记编码：S0950521040001 ： 0755-******** ： w ******************* 行业表现 2021/12/7 资料来源：Wind ，聚源 相关研究 《半导体设备行业深度：新一轮景气周期，大国重器替代正当时》(2021/8/16) 《2021年电子行业中期策略：5G+AR VR 引领新成长，国产替代奏响主旋律》(2021/8/6) 《需求错配+供给瓶颈+资源倾斜，汽车缺芯有望2021Q2开始改善》(2021/5/12)
报告要点
品之母，对各类电子元器件起着机械支撑和电气连接等作用，反映了一个国
家或地区IT 产业的技术水平。根据Prismark 数据，2020年全球P CB 产值
652.2亿美元，全球PCB 行业在过去几十年里进行了产业大转移，2000-2020
年，中国大陆市占率由8.1%提升到53.8%，全球PCB 行业重心已然转移至
中国大陆。根据NTI 的数据，2020年全球PCB 厂商Top10中，占
据5席，其中臻鼎和欣兴分列第1-2位；中国大陆和日本分别占据2席，其
中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第3和8位，日本厂商旗胜和揖斐
电分列第4和9位；美国厂商迅达排名第5。根据CPCA 数据，2020年中国
内资PCB 厂商Top10中，东山精密、深南电路和景旺电子分列前三名。
上游CCL 为最大原材料，占比30%。PCB 产业链上游原材料主要包括覆铜
板（CCL ）、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其中C C L 最为
重要，占成本比重最大，为30%。根据Prismark 数据，生益科技刚性C CL
销售额排名全球第二，市占率达到12%。但是在高端领域，如高频高速C CL
依然被美国罗杰斯、美国帕克电气化学、日本松下、厂商台光、联
茂、台耀等厂商主导。
通讯、消费电子、汽车电子快速发展，带动PCB 行业持续受益。PCB 下游包
括通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域，用途十分广泛。通讯领域，
2021年中国将新建60万座5G ，2022年达到峰值，新建110万座，预
计到2025年全国5G 数将达到500-550万座。智能手机在经历2020年
低谷之后，IDC 预计2021年全球智能机出货量将达到13.8亿部，YoY+6.8%，
Prismark 预计2024年通讯PCB 产值将达到278.4亿美元。消费电子在TW S
汽车之家2019耳机、智能手表、智能手环驱动下，Prismark 预计2024年消费电子P CB 产
值将达到114.4亿美元。汽车电子领域，传统燃油车PCB 价值量大约500-
600元/车，而在新能源车中，由于新增了BMS 、MCU 等，PCB 价值量超过
2000元/车，Prismark 预计2024年汽车PCB 产值将达到87.5亿美元。
FPC 相比传统线束优势明显，在动力电池中有望大批量导入。随着新能源车
逐渐普及，在补贴退坡及电池价格下降的背景下，电池企业为了降低成本，需
要在动力电池中引入和应用新材料。与传统线束相比，FPC 在安全性、电池
包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面优势显著，可以有效降低生产成
本，提高动力电池系统组装效率。不仅如此，FPC 还能实现对动力电池实时
监控温度和电压，确保动力电池工作安全可靠。近几年，通过不断改进工艺，
FPC 厂商已进一步降低了动力电池用FPC 的价格，在动力电池以及FP C 厂
商的共同推动下，国内FPC 在动力电池领域的导入环境得到较大改善，正逐
步被各动力电池生产商广泛采纳，FPC 有望大批量导入。
投资建议：我们认为PCB 行业将持续受益于通讯、消费电子、新能源车等下
游领域发展带来的新增量，同时在动力电池中FPC 替代传统线束优势明显，
有望持续导入电池生产厂商。建议关注：生益科技、深南电路、鹏鼎控股。
风险提示： 1、原材料价格波动；2、产能爬坡不及预期；3、市场竞争加剧。
-12%-6%-1%5%10%16%2020/122021/32021/62021/9电子上证综指深证成指沪深300证券研究报告 | 行业深度
内容目录
1、PCB：历经近百年发展的“电子产品之母” (4)
2、全球PCB产业重心转移至中国大陆 (6)
2.1 覆铜板是PCB核心原材料，占比30% (6)
2.2 PCB产业重心已转移至中国大陆，HDI/FPC/封装基板等高端产品占比有待提升 (9)
3、5G通讯+消费电子+汽车开启增长新引擎 (15)
3.1 通讯电子：5G大规模建设+智能手机复苏 (15)
3.2 消费电子：可穿戴产品稳步放量 (17)
3.3 汽车电子：汽车总量增长+新能源车渗透率提升 (18)
4、动力电池降成本，FPC替代传统线束成趋势 (21)
5、投资建议 (28)
5.1 投资观点 (28)
5.2 建议关注 (29)
5.2.1生益科技（600183.SH） (29)
5.2.2深南电路（002916.SZ） (29)
5.2.3鹏鼎控股（002938.SZ） (29)
6、风险提示 (30)
图表目录
图表1：PCB发展历程 (4)
图表2：PCB产业链 (5)
图表3：PCB分类及应用 (5)
图表4：刚性板 (6)
图表5：刚挠结合板 (6)
图表6：FPC (6)
图表7：封装基板 (6)
图表8：PCB成本构成 (7)
图表9：CCL成本构成 (7)
图表10：2015-2020年中国电解铜箔产量（万吨） (7)
图表11：2010-2020年中国环氧树脂产量（万吨） (7)
图表12：2013-2020年中国玻纤纱产量（万吨） (7)
图表13：2013-2020年中国覆铜板产量（亿平米） (7)
图表14：2010-2020年中国覆铜板销量（亿平米） (8)
图表15：2010-2026年中国覆铜板销售额（亿元） (8)
图表16：2019年全球覆铜板市场格局 (8)
图表17：2019年中国覆铜板市场格局 (8)
图表18：全球高速CCL市场格局 (9)
图表19：全球高频CCL市场格局 (9)
图表20：PCB产品革新趋势 (10)
图表21：2000-2018年全球PCB产业转移 (10)
图表22：全球PCB产值及预测（亿美元） (11)
图表23：中国大陆PCB产值及预测（亿美元） (11)
图表24：全球各个国家地区PCB产值占比 (11)
图表25：全球各类PCB产值占比 (11)
图表26：2019年中国大陆PCB产品结构 (12)
图表27：2019年PCB产品结构 (12)
图表28：2019年日本PCB产品结构 (12)
图表29：2019年韩国PCB产品结构 (12)
图表30：2020年PCB厂商T op10 (13)
图表31：2020年中国PCB企业市占率 (13)
图表32：中国PCB产业区域分布 (14)
图表33：PCB行业壁垒 (14)
图表34：2019年全球PCB下游占比 (15)
图表35：2019年中国PCB下游占比 (15)
图表36：5G三大应用场景 (16)
图表37：5G能力指标 (16)
图表38：中国新建5G数量及预测（万座） (16)
图表39：全球智能机出货量（百万部） (17)
图表40：中国智能机出货量（百万部） (17)
图表41：全球通讯电子PCB市场规模（亿美元） (17)
图表42：全球可穿戴设备出货量（百万台） (18)
图表43：全球消费电子PCB市场规模（亿美元） (18)
图表44：2019年全球汽车电子PCB分类占比 (19)
图表45：2015-2030年全球及中国乘用车销量（万辆） (19)
图表46：全球汽车PCB市场规模（亿美元） (20)
图表47：中国印制电路板（PCB）行业相关政策法规 (20)
图表48：FPC产品优势特点 (21)
图表49：FPC产业链 (22)
图表50：FPC各组成部分（正面） (22)
图表51：FPC各组成部分（反面） (22)
图表52：FPC原材料成本占比 (23)
图表53：全球FCCL产能格局 (23)
图表54：FPC分类 (23)
图表55：FPC产品 (23)
图表56：FPC主要产品叠成结构 (23)
图表57：片对片与卷对卷工艺主要工序对比 (24)
图表58：片对片与卷对卷工艺特点对比 (24)
图表59：全球和中国FPC市场规模及占比（亿美元） (24)
图表60：2019年全球FPC下游应用领域 (25)
图表61：2019年全球FPC市场格局 (25)
图表62：智能手机中的FPC (25)
图表63：智能手机中FPC使用量（根） (26)
图表64：汽车FPC使用情况 (26)
图表65：FPC VS传统线束 (27)
图表66：FPC相比传统线束的优势 (27)
1、PCB：历经近百年发展的“电子产品之母”
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。PCB的工艺制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性，因此可以说P CB产业的发展水平，在一定程度上反映了一个国家或地区IT产业的技术水平。
回顾PCB的发展史，自1925年Charles Ducas首次成功在绝缘基板上印刷出线路图案后，历经不断技术进步和升级，在1961年美国Hazeltine Corporation制作出多层板，到了21世纪以来，高密度的BGA、封装基板等又得到迅猛发展。
图表1：P CB发展历程
资料来源：《印制电路世界》，五矿证券研究所
PCB技术与集成电路行业技术发展密切相关，随着半导体技术发展日新月异，也带动PCB 行业技术不断精进和走向成熟。在1936年首次在收音机里使用PCB以来，近1个世纪的时间里，PCB技术有了翻天覆地的变化，从单面板到双面板，再到多面板；从插装式到表面安装（SMT），再到球栅阵列封装（BGA）。在PCB加工技术方面，图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程，盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍，且高密度化和高性能化成为PCB技术发展的方向。
PCB产业链上游为相关原材料，主要包括覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）、半固化片、铜箔、
铜球、金盐、干膜和油墨等，中游为PCB制造，下游则主要是通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。
图表2：P CB产业链
资料来源：鹏鼎控股招股书，五矿证券研究所
PCB分类有多种，按照材质不同，分为有机材质板和无机材质板；按照结构不同，分为刚性板、挠性板和刚挠结合板；按照层数不同，分为单面板、双面板和多层板；按照用途不同，分为民用印刷版、工业用印制、军用印制板及航空航天用印制板。
图表3：P CB分类及应用
产品种类特征描述主要应用
刚性板
单面板
在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电
路板
普通家电、遥控器、传真机等双面板
在绝缘基材的正反两面都形成导体图形的印
制电路板，一般采用丝印法或感光法制成
计算机周边产品、家用电器等
多层板
普通多层板
内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制
而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔
进行互连
消费电子、通信设备和汽车电子等领
域
背板
用于连接或插接多块单板以形成独立系统的
印制电路板
通信、服务/存储、航空航天、超级计
算机、医疗等重要场合高速多层板
由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压
制而成的印制电路板
通信、服务/存储等
金属基板
由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构
成的复合印制线路板
通信无线、微波通信等厚铜板
使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任
何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板
通信电源、医疗设备电源、工业电源、
新能源汽车等
高频微波板
采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进
行加工制造而成的印制电路板
通信、微波传输、卫星通信、导
航雷达等
HDI
孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm
以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布
线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印
制电路板
智能手机、平板电脑、数码相机、可
穿戴设备等消费类电子产品，在通信
设备、航空航天、工控医疗等领域亦
增长较快
挠性板
由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属
导体箔、胶黏剂和绝缘基膜三种材料组合而
成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等
移动智能终端
刚挠结合板刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板通信设备、计算机、工控医疗、航空
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