1.29 x 1.27 mm
eSIM
图３ 物联网ｅＳＩＭ的出货量
远程维护远程控制
手机/可穿戴设备
资产追踪
超小尺寸
图４ 不同领域对ｅＳＩＭ的需求特点
责任编辑：王莹
压过冲仍非常低，因此大多数情况下无需缓冲电容器。
2）爱普科斯(EPCOS)B25645普通高频电力电子电容器，使用领先的内部均流技术，保证在SiC及高速IGBT的高频下仍保持可靠的工作状态。额定电压范围为700~2300V DC，电容值范围为(370~3900) µF，使用高温PP膜，最高工作温度可达90 ℃。采用模块化设计，B25645适合多电容并联。适用于当前由IGBT向高速IGBT或SiC技术过渡的牵引、驱动等需要较大DC-
（上接第２页）
远程控制，例如如果在无人机上面安装了eSIM模块，对于可靠性就是非常强的要求。在无人机飞行的过程中，需要抗信号/电磁信号的干扰和振动。
为此，需要eSIM供应商提供全面、完整的解决方案组合，以满足不同应用的需求。例如在物联网方面，在过去十几年里英飞凌推出了2个系列产品，分别面向车规级和面向工业应用，同时有多种封装。目前物联网设备上主流的封装是5mm×6mm的封装，新近推出了1.29mm×1.27mm尺寸。
和友商相比，英飞凌的OPTIGA™Connect eSIM的核心优势是易用性，提供端到端硬件和软件统包的一站式解决方案，并且在物联网的解决方案里预置初始码号。值得一提的是，支持全球连接的预置码号的好处是可以大大简化供应链，例如：在中国生产了一个物联网设备要出口到全世界100多个国家，可以通过1个初始的码号预置，用统一的1套产品就可以把所有的设备都安装上eSIM，出口后，可以连接到当地的运营商网络，然后再进行当地的码号下载。该方案可以支持全球640多个移动运营商网络，同时安
全性也是符合GSMA的标准。
5 eSIM目前在我国的发展程度
宝马网可能我们平常见到的eSIM不是特别多，但是实际上运营商在过去几年中默默做了很多工作。
大概从三四年前开始，国内三大运营商都陆续投资和部署了eSIM的RSP后台。目前三大运营商对于物联网和消费级的平台都是已经建设完成。现在可以看到国内Link容值的变流应用。
3）爱普科斯(EPCOS)B25620系列新的高频电力电子电容系列。原B25620系列是在新能源风电和光伏广泛被使用的铝壳圆形电容。在此基础上，采用内部均流技术，使得电容的高频ESL得到极大提高，在100kHz以上的开关频率下具有良好的均流特性。又因其具有标准的尺寸，适合多颗并联，目前已开始在城轨牵引、新能源等领域的前沿平台开展应用。
的趋势：车联网是三大运营商重点布局的方向（注：其实也不只是国内运营商，全球所有的运营商都认为车联网是重点的方向，这是他们业务新的增长点）。对于消费类产品，其实在国内也是有很多案例的，例如联通的“手机营业厅APP”，就有eSIM专区。现在看eSIM专区，这里面有很多智能穿戴产品是在发售的，包括一号双终端和一号一终端。
在规范制定方面，目前在信通院（全称：中国信息通信研究院）下属机构TAF（电信终端产业协会），
也在制定相关的国内规范标准。
6 eSIM会取代SIM吗?
至少在未来5—10年，SIM与eSIM会长期处于并存状态，但是再往后，在某些场景下，eSIM可能会取代SIM卡。
SIM卡主要是在手机上的应用，物联网也有一些。手机存量用户可能会一直用SIM卡，但是整个市场的容量，由于物联网市场的蓬勃发展和物联网应用越来越多，会有越来越多的eSIM设备产生。
我们也能够看到随着5G技术的发展，对于手机，对于终端的小型化要求，对于整体一致性的要求，例如，有些手机的卖点是无孔化、全面屏，不仅非常漂亮，还有防水功能。由于这些新的功能要求以及物联网设备小型化、防水、防尘、防震的要求，eSIM的市场潜力越来越大。
不过，这是一个逐渐迁移的过程，可能SIM发货量会越来越少，eSIM发货量会越来越多，但是整个市场是越来越大的。
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