所属功能模块
为手机提供实时时钟，输出32.768M高
精度的稳定频率信号
基带电阻R201 R202 R203 R204手机T_Flash卡信号的跳线电阻基带电阻R62电池温度检测信号上拉电阻出现概率序号常出现问题种类出现问题的测试站位可能出现问题的原因维修方案SMT工艺要求前线测试员操作要求
☆☆☆1不能下载，不能开机Download
基带芯片 U20 的工艺问
题，锡连/虚焊
更换基带芯片 U20严格把控BGA器件的工艺问题，抽测BGA器件的X-Ray 确保Download环境的正确性，
发现Download异常转交ANA维修☆☆☆2不能下载，不能开机Download
32.768M晶振 X1 的工艺问题，虚焊/反向维修32.768M晶振 X1严格把控有方向器件的工
艺问题，加强器件方向性检查
确保Download环境的正确性，发现Download异常转交ANA维修☆3手机不识别T_Flash卡前线功能测试T_Flash卡信号的跳线电
阻R201 R202 R203 R204
的工艺问题，抛料按照天宇提供的PCBA样板进行检查，出两者不一致之处并维修严格把控SMT过程中小型无源器件的抛料问题确保功能测试环境的正确性，发
现T_Flash卡不识别转交ANA维修
所属功能模块器件类型器件标号器件功能存储模块Memory IC U18
手机中的软件代码及其他类型数据的存
储模块出现概率序号常出现问题种类出现问题的测试站位可能出现问题的原因维修方案SMT工艺要求前
线测试员操作要求☆☆☆1不能下载，开机异常Download Memory IC U18 的工艺问题，锡连/虚焊更换Momery IC U18
严格把控BGA器件的工艺问题，抽测BGA器件的X-Ray 确保Download环境的正确性，发
现Download异常转交ANA维修
2
所属功能模块器件类型器件标号器件功能LCD模块LCD连接器J601
连接LCD和基带芯片及存储芯片，连接触摸屏控制器，连接背光IC LCD模块触摸屏控制器U501控制触摸屏背光模块背光IC U504背光驱动IC，提供背光灯的驱动电压LCD模块电阻R224 R225LCD模块的跳线电阻背光模块电感L26LCD背光IC电源的冲电/放电背光模块二极管D13LED电压输出回路的保护二极管背光模块二极管D14LED电压输出回路的稳压二极管
背光模块电阻R507 R508 R601背光PWM控制信号线上的匹配电阻出现概率序号常出现问题种类
出现问题的测试站位
可能出现问题的原因维修方案SMT工艺要求前线测试员操作要求
☆☆☆☆☆
1
LCD花屏
前线功能测试
LCD连接器 J601 工艺不良，锡连/虚焊
重新维修LCD连接器 J601
严格把控各种连接器的工艺问题，加强连接器管脚焊接状态的检查确保功能测试环境的正确性，复测几次后仍然发现LCD花屏，转交
ANA维修
☆☆☆2LCD花屏前线功能测试测试用的LCD损坏重新更换LCD测试
无确保功能测试环境的正确性，测
试时要严格按照LCD的拆装规范进
行操作，珍惜测试用的LCD
☆☆☆☆☆3LCD白屏前线功能测试LCD连接器 J601 工艺不
良，锡连/虚焊
重新维修LCD连接器 J601
严格把控各种连接器的工艺问题，加强连接器管脚焊接状态的检查确保功能测试环境的正确性，复测几次后仍然发现LCD白屏，转交
ANA维修
☆☆☆4LCD白屏前线功能测试测试用的LCD损坏重新更换LCD测试
无确保功能测试环境的正确性，测
试时要严格按照LCD的拆装规范进
行操作，珍惜测试用的LCD ☆☆5LCD白屏前线功能测试
LCD 模块的跳线电阻R224R225 工艺不良，少件/虚
焊/错件按照天宇提供的PCBA样板进行检查，
出两者不一致之处并维修
严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题
确保功能测试环境的正确性，复
测几次后仍然发现LCD白屏，转交
ANA维修
☆☆☆☆☆7LCD触摸功能不良前线功能测试 触摸屏控制器 U501 工艺不良，虚焊/锡连
重新维修触摸屏控制IC U501
严格把控BGA器件的工艺问题，抽测BGA器件的X-Ray 确保功能测试环境的正确性，复
测几次后更换LCD再复测，仍然发现LCD触摸功能不良，转交ANA维
修
☆☆☆☆☆8LCD触摸功能不良前线功能测试
LCD连接器 J601 工艺不
良，锡连/虚焊
重新维修LCD连接器 J601
严格把控各种连接器的工
艺问题，加强连接器管脚
焊接状态的检查
确保功能测试环境的正确性，复
测几次后更换LCD再复测，仍然发
现LCD触摸功能不良，转交ANA维
修☆☆☆9LCD无背光前线功能测试
背光IC U504 工艺不良，
反向/虚焊/锡连重新更换背光IC
严格把控有方向器件的工艺问题，加强器件方向性检查确保功能测试环境的正确性，复测几次后更换LCD再复测，仍然发
现LCD背光不亮，转交ANA维修
☆☆☆10LCD无背光前线功能测试背光电感 L26 在测试过
程中被烧坏
更换背光电感 L26
无
无
☆☆☆
11
LCD无背光
前线功能测试
背光匹配电路出现工艺不良D13 D14 R507 R508R601，反向/虚焊/少件
按照天宇提供的PCBA样板进行检查，
出两者不一致之处并维修
严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题
确保功能测试环境的正确性，复
汽车维修手册下载测几次后更换LCD再复测，仍然发
现LCD背光不亮，转交ANA维修
所属功能模块器件类型器件标号器件功能
摄像头模块摄像头连接器J603连接基带芯片及存储芯片，连接摄像头
摄像头模块电阻R205摄像头功能信号上的串行电阻
摄像头模块电感 L21 L25 L600摄像头功能信号上的串行电感
出现概率序号常出现问题种类出现问题的测试站位可能出现问题的原因维修方案SMT工艺要求前线测试员操作要求
☆☆☆☆☆1摄像头功能不良前线功能测试摄像头连接器 J603 工艺不良，虚焊/锡连重新维修摄像头连接器 J603严格把控各种连接器的工
艺问题，加强连接器管脚
焊接状态的检查确保功能测试环境的正确性，复
测几次后更换摄像头再复测，仍
然发现摄像头功能不良，转交ANA
维修
☆☆☆2摄像头功能不良前线功能测试
摄像头功能信号线路上的串行电阻/电感 R205 L21L25 L600 工艺不良，虚焊/少件按照天宇提供的PCBA样板进行检查，出两者不一致之处并维修严格把控SMT过程中小型无源器件的抛料问题确保功能测试环境的正确性，复
测几次后更换摄像头再复测，仍
然发现摄像头功能不良，转交ANA
维修
Beijing TianYu Communication Equipment Company Limited
北京天宇朗通通讯设备有限公司
TM901主板维修手册（SMT及前线测试）
34
常见的工艺问题及其维修方法
存储芯片模块
原
理说明维
修
手册
TM901采用BYD/Truly生产的30万像素摄像头，这两种摄像头硬件上兼容，摄像头通过连接器和基带芯片、存储芯片相连，连接器的焊接工艺问题是造成摄像头功能不良的主要原因常见的工艺问题及其维修方法
8
5主
要
功
能器
件
6原
理说明
基带
维
修
手
册
主
要
功
能器件说明信号流程图参见TM901功能模块原理图解析
TM901主板基于MTK平台MT6226A的基带芯片，其主板的主要功能有：百万像素摄像头，MP3，MPEG4，FM调频收音机，USB接口可作为64MU使用，支持T-FLASH卡，支持蓝牙，内置天线，高清晰2.2寸QCIF触摸屏幕，直板，同时支持按键输入和手写输入。基带芯片MT6226A具有很高的集成度，内置了DSP处理器，支持各种手机功能接口。功能信号通路上的主要元器件功能及其标号123TM901手机生产流程
12
信号流程图
45
功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
序号生产站位：SMT---Download---写SN---BT校准---phase check---功能测试---成品主板---组装整机---FT测试---耦合测试---蓝牙性能测试---CIF功能
检查--写IMEI---外观检验---出货
序号7常见的工艺问题及其维修方法
TM901 采用的是Truly生产的22寸QCIF触摸屏LCD，由于TM901的基带芯片集成DSP，因此，手机的LCD数据信号和控制信号都直接接到LCD的连接器J601上，通过FPC再转接到LCD。此外，触摸屏控制器U501输出信号X-，X+,Y-,Y+控制触摸屏，这四路信号也直接接到LCD的连接器J601上。背光IC采用MP3205，为串行的LED接法。参见TM901功能模块原理图解析
序号功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
摄像头模块
原理
说明主要
功
能
器
件
说
信号流程图参见TM901功能模块原理图解析维
修
手
册功能信号通路上的主要元器件功能及其标号序号12LCD触摸屏模块
原
理说明
主要
功
能器件说明信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维修手册
123
4
TM901主板的存储模块采用Toshiba的三合一Memory IC:TV00579002CABD，该模块包含128M bit NorFlash,32M bit PsRAM,512M bit Nand Flash;Memory IC采用和基带芯片直连的方式，中间没有任何器件，在保证焊接工艺没有问题的前提下，出现Download下线及主板不开机的可能性很少。常见的工艺问题及其维修方法
☆☆☆☆3摄像头功能不良前线功能测试测试用的摄像头损坏更换摄像头测试无
确保功能测试环境的正确性，复测几次后更换摄像头再复测
4
所属功能模块器件类型器件标号器件功能
键盘模块主板-键盘板连接器
J17连接手机主板和键盘板，连接手机键盘上的LED发光灯，连接手机的开机键
键盘模块音量侧件SW222 SW223
控制手机的音量，调大获调小
键盘模块拍照键SW221控制手机拍照功能开机电路
二极管
D5
开机电路的串行二极管
出现概率序号常出现问题种类出现问题的测试站位
可能出现问题的原因
维修方案
SMT工艺要求
前线测试员操作要求
☆☆☆☆
1
按键功能不良
前线功能测试
主板-键盘板连接器 J17
工艺不良，虚焊/锡连
重新维修摄像头连接器 J17严格把控各种连接器的工艺问题，加强连接器管脚焊接状态的检查确保功能测试环境的正确性，发
现键盘板按键功能不良，转交ANA
维修☆☆☆2按键功能不良前线功能测试
键盘板上的连接器（公
座）工艺不良
维修键盘板上的连接器严格把控各种连接器的工
艺问题，加强连接器管脚焊接状态的检查
更换键盘板进行复测
☆☆☆3开关机键功能不良前线功能测试
主板-键盘板连接器 J17工艺不良，虚焊/锡连/二极管 D15 反向按照天宇提供的PCBA样板进行检查，出两者不一致之处并维修严格把控连接器工艺问题
及有方向性元器件的工艺
问题
确保功能测试环境的正确性，发
现键盘板按键功能不良，更换键
盘板后复测，仍然有问题转交ANA
维修
☆☆☆4侧键功能不良前线功能测试
侧键SW222 SW223 SW221工艺不良，虚焊/锡连检查连接器无工艺问题后，维修侧键的工艺问题严格把控连接器，侧键的
工艺问题
确保功能测试环境的正确性，发
现侧键功能不良后更换键盘板再
复测，仍然有问题转交ANA维修☆☆☆5键盘灯不亮前线功能测试
键盘板连接器 J17 工艺不良重新维修摄像头连接器 J17严格把控连接器，键盘灯
的工艺问题
确保功能测试环境的正确性，发
现键盘灯不亮后更换键盘板再复
测，仍然有问题转交ANA维修
所属功能模块器件类型器件标号
器件功能
数据IO口数据IO口J5手机数据传输口：串口/USB口/充电
T_Flash卡T_Flash卡座U29支持手机的扩展T_Flash卡
SIM卡SIM卡座J3支持手机的SIM卡
电池模块电池连接器J4手机的电池连接器，电池的接口电池模块后背电池B1手机的后背电池，支持手机的实时时钟
USB功能LDO U15提供手机USB功能的稳定电源充电模块充电ADC检测阻排RP1手机充电阻排，ADC的检测端口
充电模块
充电MOS管
U13
充电使能控制
出现概率
序号
常出现问题种类出现问题的测试站位
可能出现问题的原因
维修方案
SMT工艺要求
前线测试员操作要求
☆☆☆☆1
数据IO口功能不良，不能下载/USB无功能/手
机不能充电
Download/前线功能测试数据IO口 J5 工艺不良，虚焊/锡连/数据IO口信号线上的串联电阻出现少件，虚焊，锡连现象重新维修数据IO口，按照天宇提供的PCBA样板进行检查数据IO口信号线上的串联电阻，出两者不一致之处并维修
严格把控各种连接器的工
艺问题，加强连接器管脚
焊接状态的检查
确保功能测试环境的正确性，发
现不能下载/USB无功能/手机不能
充电问题后复测，仍有问题转交
ANA维修☆☆☆
2不识别T_Flash卡
前线功能测试T_Flash卡座 J5 工艺问
题/T_Flash卡信号的跳线电阻R201 R202 R203R204的工艺问题，少件
检查T_Flash卡座的工艺问题，对照
PCBA样板检查跳线电阻的工艺问题
严格把控大型卡座的工艺问题，出现器件偏移/管脚少锡的主板要重新Rework 确保功能测试环境的正确性，发
现不识别T_Flash卡问题后复测，
仍有问题转交ANA维修
☆☆3不识别SIM卡
前线功能测试SIM卡座 J3 工艺不良重新维修SIM卡座严格把控大型卡座的工艺问题，出现器件偏移/管脚少锡的主板要重新Rework 确保功能测试环境的正确性，发
现不识别SIM卡问题后复测，仍有
问题转交ANA维修
☆☆☆4
主板用数据线能开机，但直接用电池不能开机前线功能测试电池连接器 J4 发生工艺问题，虚焊/少锡/偏移重新维修电池连接器
严格把控大型连接器的工艺问题，出现器件偏移/管脚少锡的主板要重新Rework 确保功能测试环境的正确性，发
现数据线能开机，但直接用电池
不能开机问题后复测，仍有问题
转交ANA维修
☆5
手机的数据IO口工艺没有问题的情况下，USB
无功能前线功能测试
USB供电的LDO器件 U15
器件损坏/工艺不良重新更换维修LDO器件
☆☆☆6主板充电功能不良，软件检测不到ADC测量值
前线功能测试
数据IO口 J5 工艺不良/充电MOS管 U13 工艺不良/充电ADC检测阻排 RP1
工艺不良
由于 RP1 管脚间距/焊盘较小，因此
容易出现工艺问题，维修RP1注意把控管脚间距/焊盘较小的器件的焊接工艺
确保功能测试环境的正确性，发现主板充电功能不良问题后复测，仍有问题转交ANA维修
所属功能模块
器件类型
器件标号
器件功能
电源管理模块电源管理芯片MT6305B U12
提供主板工作时各种稳压电源：VDD，Vcore，AVDD，Vtcxo，Vmem，Vsim，Vrtc；输出额定功率的电源以供键盘
灯/振子工作
电源管理模块胆电容
C62 C63 C64 C65 C66
C67 C68 C69
滤波电容，抑制电源的波纹
出现概率
序号
常出现问题种类出现问题的测试站位
可能出现问题的原因维修方案
SMT工艺要求
前线测试员操作要求
☆☆☆1手机不开机，测量发现功能器件没有供上电源前线功能测试电源管理芯片工艺问题。
较多为锡连/虚焊重新更换电源管理芯片
注意把控大型QFN封装的器件的工艺问题确保功能测试环境的正确性，发
现主板不能开机后测试到电源管
理芯片的没有电源供给，转交ANA
维修☆☆☆2FM，射频等模块的电源波纹较大，FM收音/RF 通话过程中接收信号有很大的电流噪声
前线功能测试电源管理芯片附近的胆电容C62 C63 C64 C65 C66C67 C68 C69出现工艺问题，个别反向被烧毁，失
去滤波功能到烧毁的胆电容并更换
严格把控有方向性元器件
的工艺问题
确保功能测试环境的正确性，发
现主板RF/FM模块有很大的电流噪
声，转交ANA维修☆☆☆3振子无功能前线功能测试电源管理芯片与振子之间的串联电阻R29少件
补焊R29
严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题
确保功能测试环境的正确性，发
现主板的振子无功能后复测，仍
有问题转交ANA维修
2常见的工艺问题及其维修方法
34常见的工艺问题及其维修方法
8
4
1
常见的工艺问题及其维修方法
3序号功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
原理
电源管理模块
原理说明主要功能器件说明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维修手册
功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
序号
1数据IO 口/SIM 卡/T-Flash 卡/振子/USB 功能/电池模块
原理说明
主要功能器件说明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维修手册
2567键盘模块
原理说明
主要功能器件说明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维修手册
序号功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
12
所属功能模块
器件类型器件标号
器件功能
耳机插座
J7外接单声道/立体声耳机
耳机单声道MIC通路上的
串联器件
L14 C85将耳机MIC接收到的模拟信号输送到基
带芯片，滤波/阻直流信号耳机Receiver/Speaker 左声道通路上的串联器
件
R46 C86 L15
将基带芯片处理好的模拟信号输送到耳
机的左声道，滤波/阻直流信号耳机Receiver/Speaker 右声道通路上的串联器
件
R43 C79 L12将基带芯片处理好的模拟信号输送到耳
机的右声道，滤波/阻直流信号耳机MIC偏压电阻R42 R44提供耳机MIC工作时需要的偏置电压手机MIC左声道通路上的
串联器件
L16 C93将手机左声道MIC接收到的模拟信号输送到基带芯片，滤波/阻直流信号手机MIC右声道通路上的
串联器件
L17 C96将手机右声道MIC接收到的模拟信号输送到基带芯片，滤波/阻直流信号手机MIC偏压电阻R49 R50 R53 R55
提供手机MIC工作时需要的偏置电压手机Receiver左声道通
路上的串联器件R52 L8
将基带芯片处理好的语音信号输送到手机Receiver的左声道，滤波/阻直流信
号
手机Receiver右声道通
路上的串联器件
R54 L9将基带芯片处理好的语音信号输送到手机Receiver的右声道，滤波/阻直流信
号
音频功率放大器U23 U24放大基带芯片处理好的音频模拟信号，
增大Speaker的输入信号功率
音频功率放大器的反馈
电阻
R64 R65
由于音频功放IC是负反馈电路，因此需
要反馈电阻来调节它的增益倍数手机Speaker左声道通路
上的串联器件C90 R47 U23 R48 C91将基带芯片处理好的音频信号输送到手机Speaker的左声道，滤波/阻直流信
号
手机Speaker右声道通路
上的串联器件
C390 R347 U24 R348
C391
将基带芯片处理好的音频信号输送到手机Speaker的右声道，滤波/阻直流信
号
出现概率
序号
常出现问题种类出现问题的测试站位
可能出现问题的原因维修方案
SMT工艺要求
前线测试员操作要求
☆☆☆☆1测试模式下，耳机MIC 与Receiver通路无回
音前线功能测试
耳机MIC与Receiver信号回路上的串联器件 J7L14 C85 R46 C86 L15R43 C79 L12出现工艺问题，少件/虚焊/锡连按照天宇提供的PCBA样板检查耳机MIC 与Receiver信号回路上的串联器件，出两者不一致之处并维修严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题，把控
间距较小的器件锡连问题
确保功能测试环境的正确性，发
现主板上的耳机MIC与Receiver无
回音后复测，仍有问题转交ANA维
修☆☆☆☆☆2测试模式下，手机MIC 与Receiver通路无回
音
前线功能测试
手机MIC与Receiver信号回路上的串联器件 L16C93 L17 C96 出现工艺问题，少件/虚焊/锡连
按照天宇提供的PCBA样板检查手机MIC 与Receiver信号回路上的串联器件，出两者不一致之处并维修严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题，把控
间距较小的器件锡连问题
确保功能测试环境的正确性，发
现主板上的手机MIC与Receiver无
回音后复测，仍有问题转交ANA维
修
☆☆☆☆
3
手机Speaker不响/手机Speaker中有杂音
前线功能测试
音频功放 U23 U24 工艺问题/手机Speaker通路上
的串联器件 C90 R47 U23
R48 C91 C390 R347 U24
R348 C391 出现工艺问题，少件/虚焊/锡连
按照天宇提供的PCBA样板检查手机Speaker信号回路上的串联器件，出两者不一致之处并维修严格把控SMT过程中小型无源器件的抛料问题，把控间距较小的器件锡连问题确保功能测试环境的正确性，发
现主板上的Speaker不响或有杂音
后复测，仍有问题转交ANA维修
☆☆☆☆4检测不到耳机插入前线功能测试
二极管D16反向/虚焊/少件
维修二极管D16严格把控有方向性元器件
的工艺问题确保功能测试环境的正确性，发
现检测不到耳机插入后复测，仍
有问题转交ANA维修
5
GSM900射频信号发送通路
DCS1800射频信号发送通路
GSM900射频信号接收通路
DCS1800射频信号接收通路
所属功能模块器件类型器件标号
器件功能
射频模块RF_Transceiver
MT6219
U5射频无线收发器，完成射频信号的调制解调功能，提供26M稳定时钟供基带芯
片工作
射频模块RF_PA RF3166D U2射频功率放大器，对无线收发器输出的
射频信号进行功率放大
射频模块
RF_Swith ASWMF46KAAACT U3
射频开关，切换RF信号的发射/接收状
态，切换不同频段的信号，如
GSM/DCS/PSC 射频模块RF_SAW SFHG42PS101SFH942PS101U6 U7
射频声表面波滤波器，滤除天线接收下
来的射频信号中的带外成分射频模块RF_Con J1射频连接器，供生产测试的BT FT之用，连接射频线到综合测试仪可以校准
手机的射频性能
射频模块
26M晶振
U8
提供稳定的26M频率信号
出现概率序号常出现问题种类
出现问题的测试站位
可能出现问题的原因维修方案
SMT工艺要求
前线测试员操作要求
☆☆☆☆☆
1
AFC 下线
BT校准
射频电路中的大型IC，如：U5 U2 U3 U6 U7 J1
出现 工艺问题
逐一检查射频模块电路中的大型器件
☆☆☆☆☆2APC 下线BT校准
GSM900射频信号发送通路/DCS1800射频信号发送通路/GSM900射频信号接收通路/DCS1800射频信号接收通路，其上的串联器件出现工艺问题，大器件锡连/虚焊，小器件少件/锡连
按照天宇提供的PCBA检查GSM/DCS的发送和接收信号回路上的串联器件，看是否出现上述的工艺问题，出两者不一致之处并维修严格把控射频部分电子元
器件的SMT工艺，不允许出
现少件/虚焊/锡连等工艺
问题确保BT校准测试环境的正确性，
发现BT校准APC下线后，复测三到
四次，仍有问题转交ANA维修
☆☆☆3ADC 下线BT校准
电源管理模块出现工艺问题，引起呼叫电流过大
检查电源管理模块和射频模块
45
序号45常见的工艺问题及其维修方法
678功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
序号15
原理说明
射频模块
原理说明
主要功能器件说明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维修
手册
123
功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
音频模块
说明
主要功能器件说明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维修手册
23
4手机内置PIFA天线---L6---J1---C25---射频开关U3---L802---射频声表面波滤波器U6---C33、C35---射频无线收发器U5---基带芯片U20
6
9
10
音频模块：耳机
音频模块：手机MIC
音频模块：手机Receiver
音频模块：手机
Speaker
基带芯片U20---射频无线收发器U5---L801---R10---射频功率放大器U2---R700---射频开关U3---C25---J1---L6---手机内置PIFA天线
基带芯片U20---射频无线收发器U5---L800---R11---射频功率放大器U2---C700---射频开关U3---C25---J1---L6---手机内置PIFA天线
手机内置PIFA天线---L6---J1---C25---射频开关U3---L803---射频声表面波滤波器U7---C37、C38---射频无线收发器U5---基带芯片U20
111213
14
常见的工艺问题及其维修方法
所属功能模块器件类型器件标号器件功能FM模块FM模组MT6189U1提供手机的调频收音机功能
FM模块FM接收信号通路上的串
联器件
R801 C1提供FM的接收信号通路
FM模块FM锁相环匹配电感L3减小FM锁相环的频率误差
FM模块FM时钟信号通路上的串
联器件
C5 R4提供FM的时钟信号通路
出现概率序号常出现问题种类出现问题的测试站位可能出现问题的原因维修方案SMT工艺要求前线测试员操作要求
☆☆☆1FM无功能，听不见FM声
音
前线功能测试
FM时钟信号通路上的串联
器件C5 R4出现工艺问
题，少件/FM模组芯片损坏
更换FM模组芯片，检查C5 R4的工艺问
题
严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题
确保功能测试环境的正确性，发
现FM无功能后复测，仍有问题转
交ANA维修
☆☆☆2FM收台能力弱前线功能测试FM锁相环匹配电感 L3 出
现工艺问题
检查 L3 的工艺问题
严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题
确保功能测试环境的正确性，发
现FM收台能力弱后复测，仍有问
题转交ANA维修
☆☆☆3FM始终收不到台前线功能测试
FM接收信号通路上的串联
器件R801 C1出现工艺问
题，少件/FM模组芯片损坏
更换FM模组芯片，检查R801 C1的工艺
问题
严格把控SMT过程中小型无
源器件的抛料问题
确保功能测试环境的正确性，发
现FM始终收不到台后复测，仍有
问题转交ANA维修
4
所属功能模块器件类型器件标号器件功能
蓝牙模块蓝牙模组DLBM-CH120U702提供手机的蓝牙功能
蓝牙模块蓝牙天线E701接收2.4GHz的蓝牙射频信号
蓝牙模块LDO U704提供蓝牙模块的工作电源
出现概率序号常出现问题种类出现问题的测试站位可能出现问题的原因维修方案SMT工艺要求前线测试员操作要求
☆☆☆1蓝牙不能激活前线功能测试蓝牙芯片损坏/LDO器件损
坏或工艺不良
更换蓝牙芯片 U702 或LDO器件 U704
注意把控大型QFN封装的器
件的工艺问题
确保功能测试环境的正确性，发
现蓝牙不能激活后复测，仍有问
题转交ANA维修
☆☆☆2蓝牙接收信号极弱蓝牙性能测试蓝牙天线反向维修蓝牙天线 E701严格把控有方向性元器件
的工艺问题
确保功能测试环境的正确性，发
现蓝牙测试站下线后复测，仍有
问题转交ANA维修
NPI工程师季成硬件工程师刘富杰测试工程师孙引浩常见的工艺问题及其维修方法
1 2 3功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
3 4
蓝牙模
块原
理
说
明
主
要
功
能
器
件
说
明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维
修
手
册
常见的工艺问题及其维修方法
功能信号通路上的主要元器件功能及其标号
序号
FM模块主
要
功
能
器
件
说
明
信号流程图
参见TM901功能模块原理图解析
维
修
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序号
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