Q/SHS011-2008
汽车电子产品印制电路板设计规范
1 范围
本规范适应于航盛电子公司汽车电子产品印制电路板设计技术要求。包括印制电路板的元器件排列、工艺尺寸要求、材料选择、可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求等。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。如：音响产品CD/VCD/DVD/TAPE/RADIO等。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准中的引用而构成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误）或修订版适应于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB4586.3-88 《印制电路板设计和使用》
IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》
（Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IEC60950
3术语、定义
3.1 术语
TG temperature of glass 玻璃化温度
SMD surface mounting device 贴片设备
3.2 定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
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第1部分 设计一般要求
4 通用要求
4.1 材料和表面镀（涂）覆层
4.1.1 材料选用原则
设计印制电路板应考虑下列因素选用合适的材料：
a. 采用的制造工艺（减成法、加成法、半加成法）；
b. 印制板的类型（单面板、双面板、多层板、挠性印制板等）；
c. 电气性能；
d. 机械性能；
e. 特殊性能，如耐热性和机械加工性；
f. 经济性。
4.1.2 印制电路板的常用基材
印制电路板的常用基材主要有：覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板、阻燃性覆铜箔层压板、挠性印制电路基材等。
有关上述材料性能可见GB4586.3-88 《印制电路板设计和使用》中第1.2条。
4.1.3 常用基材的选择原则
常用基材一般采用：
单面板——94V0（红胶工艺）；
双面板——FR-4（锡膏工艺），铜箔厚度为≥35um；
多层板——FR-4、FR-5
因用无铅焊锡焊接时，对温度要求较高，所以对于要求采用无铅工艺的产品均要求使用FR-4或CEN-3板材。若选用高 TG 值的基材，应在文件中注明厚度公差，无铅板应选用高TG值板材。
4.1.4 覆铜箔层压板的厚度和铜箔厚度
a . 单、双面覆铜箔层压板的标称厚度及其允许偏差见表1和表2所示。
表1 纸基覆铜箔层压板 mm 标称厚度 单点偏差 标称厚度 单点偏差
0.7 ±0.09 1.5 ±0.12
0.8 ±0.09 1.6 ±0.14
（1.0） (±0.11) 2.0 ±0.15
（1.2） (±0.12) 2.4 ±0.16
注：数值加圆括号者为非推荐尺寸。
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表2 玻璃布基覆铜箔层压板 mm
注：数值加圆括号者为非推荐尺寸。
b . 铜箔厚度、单位面积重量及其允许的偏差应符合表3的规定. 表3 铜箔厚度和单位面积质量
厚度，μm
单位面积质量 偏差
偏差，％ 标称值
精
粗 标称值 g/m² 精 粗 18 ±2.5 ±5.0 152 ±5.0 ±10 25 ±2.5 ±5.0 230 ±5.0 ±10 35 ±2.5 ±5.0 305 ±5.0 ±10 70 ±4.0 ±8.0 610 ±5.0 ±10 105 ±5.0
±10.0
915
±5.0
汽车dvd±10
c. 对于多层印制电路板用的薄覆铜箔层压板，其厚度标准是几个尺寸范围，而不是固定值。薄覆铜箔层压板的铜箔厚度及覆箔方式与供应商共同商定。 4.1.5 表面处理镀（涂）覆层 4.1.5.1金属镀覆层
常用的为镀铜、锡铅、金、镍及其他金属镀层，一般采用镀铜。 4.1.5.2非金属涂覆层
a.助焊性涂覆层(Top Solder/Bottom Solder)，一般采用松香基焊剂或合成树脂型焊剂。
b.阻焊性涂覆层(Top Paste/Bottom Paste)，一般采用有丝网印阻焊印料和光敏阻焊干膜等。 在波峰焊接后，阻焊层可能起皱、起泡、甚至脱落。减小这些影响的方法是：直接在铜上涂覆阻焊层；使用较厚的阻焊层（起隔热作用）；选用较薄的锡铅镀覆层；选用较窄的导线；在大面积导电图形上开窗口。
c. 保护涂覆层，常用的涂覆材料有：聚酯漆、聚氨酯漆、丙烯酸漆、有机硅漆和硅橡胶等。
4.1.6 采用无铅焊接的印制电路板表面焊盘涂镀层
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a. 用非铅金属或无铅焊料合金取代Sn/Pb 热风整平（HASL）, 可焊性好，保质期相对较长，但平整度较差，很难用于窄间距及小元件。
b. 化学镀镍和浸镀金（ENIG）, 具有良好的可焊性，但存在“金脆”和“黑焊盘”现象。
c. 铜表面涂覆OSP 材料，可焊性、导电性、平面性好，但保存期短，不能多次回流，双面板回流工艺须注意，并需要应用适合无铅高温的OSP 材料。该工艺是目前使用最普遍的一种。
d. 浸银工艺(I-Ag)，是低成本的化学镀镍和浸镀金(ENIG)替代工艺，但要精确控制I-Ag 的化学配方、厚度、表面平整度、以及银层内有机元素的分布等参数。
e. 浸锡工艺（I-Sn），比较便宜，新板的润湿性较好，但存储一段时间后，或多次回流后润湿性下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，因此工艺性较差。
4.2 印制电路板的尺寸及外形要求 4.2.1 基本尺寸要求
印制电路板尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm 。
印制电路板的尺寸范围定义: 建议四面均采用板边，见图1所示。 印制电路板的最小尺寸要求： 50mm(X)×50mm(Y)；
图1
印制电路板的最大尺寸要求： 300mm(X)×250mm(Y)；（建议主板
Y=192±0.5mm） 印制电路板的厚度范围：0.5～3.0mm，一般采用1.6mm；
印制电路板弯曲度：波峰焊＜0.8%～1%，回流焊＜0.75%，见图2所示。
图2
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Q/SHS011-2008 4.2.2 印制电路板的板角
为方便单板加工，印制电路板的板角应进行倒圆角处理。对于有工艺边和拼板的单板，工艺边所构成的的板角也应为圆角，圆角的半径一般为R2.5mm，小板可适当调整。对于非R2.5mm的圆角须在图纸上明确标注出圆角半径的尺寸，以便厂家加工。
4.2.3 印制电路板拼板
对于尺寸小于 50mm×50mm 的印制电路板单元应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）。拼板的一般原则：
a. 拼板应采用横向拼板如图3-A所示，并尽可能保证横向（箭头方向）长度大于纵向长度，横向长度应大于120mm小于250mm。避免采用纵向拼板如图3-B所示；
b. 当拼板需要做 V-CUT 时，V-CUT保留的板厚为板厚的1/3如图3-C所示, 平行传送边方向的 V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；
c. 不规则形状的单元板进行拼板并须采用铣槽加 V-cut 方式时，铣槽间距应大于 2mm。
d. 板边与印制电路板连接的长度尽可能长，不短于总长度的2/5；
e. 拼板的印制电路板板厚应小于 3.5mm；
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