目录
需求端：量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力
1、汽车：断崖式缺货将缓解，长期紧张持续
2、智能手机：需求渐进复苏，各大厂商对 21年指引乐观
3、PC、游戏机：宅经济下需求快速爆发，景气度长期向好
4、服务器：疫情期间服务器需求快速爆发，当前库存去化或接近尾声
5、矿机：虚拟货币市场热潮汹涌，ASIC矿机、高端显卡供不应求
需求端：量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力
从半导体产业下游需求结构来看，据IC Insights 数据，计算机、通讯、消费为前三大下游市场，2019年占比分别为35.6%、35.6%、11.8%。而随着汽车电子化发展，汽车市场占比持续提升，自1998年的4.7%提升至2019年的8.7%。展望2024年，汽车市场占比将进一步提升至9.7%，凸显汽车电子的高成长性。而计算机、通讯、工业等市场，也将迎来应用结构的转换，5G 等新兴应用同样将长期推动全球半导体持续成长。
图12：1998-2024F 半导体细分下游市场占比
1、汽车：断崖式缺货将缓解，长期紧张持续
虽然汽车电子需求正快速增长，但占半导体总产能比例有限。一般而言，由于车用芯片型号固定，需求稳定，并不易出现“缺货”现象。但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯，究其原因，我们认为主要有以下几点：
（1）JIT 经营模式无法灵活应对需求波动。汽车整车厂普遍采用JIT （Just in Time ）经营模式，尽力减少库存水平。JIT 生产方式起源于日本的丰田汽车公司，其基本思想是“只在需要的时候，按需要的量，
生产所需的产品”，追求无库存或库存最小的生产系统，以降低成本，提高利润。采用该种生产模式，使得车企过去持续保持低库存，专注于成本效益。然而低库存在应对需求大幅波动时较为无力，易受供给端掣肘。
（2）20年下半年开始汽车销量反弹超预期。20年由于疫情冲击，上半年汽车销量不佳，车企上下游产业链及多家咨询机构对汽车市场预测悲观，整车厂开始向代工厂提出减产。 然而，下半年随着疫情逐渐受控，汽车需求快速复苏，尤其是中国市场快速反弹。中国汽车工业协会数据显示，2020年下半年，中国汽车销量强劲增长，自5月起销量同比增速均在10%以上，全年销量为2526.76万辆，同比下降仅为1.89%，远高于前期市场预测。整车厂前期库存储备不足，在应对需求快速反弹时，虽提出急单需求，但由于晶圆厂产能调整尚需时间，所以呈短期内断崖式缺货的态势，不少车企减产或停产。
0%
10%20%30%
40%50%60%70%80%90%100%
1998
2003
2008
2013
2019
2024F
图13：汽车、工业市场普遍遵循JIT （准时制）生产模式 图14：3月以来多家车厂宣布停产
图15：麦肯锡预测汽车销量和实际销量
（3）车用MCU 为供应瓶颈，台积电产能分配至关重要。MCU 短缺是当前车厂纷纷停产或减产的主要原因。汽车电子化发展对MCU 需求大为提升，平均单辆汽车搭载超20个MCU 以上。且每款车都依赖多家MCU 供应商，如奥迪豪华SUV 搭载的38个MCU 采购自瑞萨、恩智浦等七家供应商。而整车厂对上游把控能力强，芯片供应商需建立较长时间的认证过程，因此短期内无法由某家供应商切换至另一家供应商，在MCU 供应受限情况下，供给也只能依靠增加产能解决。
目前全球约70%的车用MCU 由台积电生产，顶级供应商对台积电依赖度高。但由于整车厂在疫情期间大幅砍单，2H20汽车芯片占台积电营收比例由5%-6%降至2%-3%。四季度疫情缓解时，整车厂重启拉
货，但台积电产能需提前预定，供应难以快速恢复，远无法满足市场需求，从而出现断崖式缺货的现象。
表2：汽车MCU供应商及其对台积电依赖程度
供应商供应份额
工艺节点
16nm 28 nm 40/45 nm 65 nm 110/130 nm
瑞萨电子30% MCU——从2016年
起外包给台积电
MCU——从2012
年起外包给台枳电
MCU——从2005
年起外包给台积电
日本汽车工业协会
恩智浦半导体26% MCU——外包给台
积电
MCU——从2016年
起外包给台积电
英飞凌14% MCU——从2017
年起外包给台积电
MCU——外包给台
积电
MCU——32位TriCore
在2013年外包给台积电
MCU——在2011
年外包给台积电
赛普拉斯（英飞凌）9%
MCU——在2016年
外包给联华电子
德州仪器7% MCU——外包给台
积电和联华电子
DSP——自己生产
微芯科技7% 多家代工厂多家代工厂
意法半导体5% 大部分内部生产，小
部分外包（可能
TSMC）
大部分内部生产，小
部分外包（可能
TSMC）
总计98%
汽车严重缺芯预计有望于下半年缓解，但长期仍维持供需紧平衡状态。业界普遍认同的观点
是汽车缺芯将于21年下半年迎来缓解，如中国汽车工业协会副秘书长李绍华认为，汽车芯
片缺芯问题预计仍将持续半年以上，三季度有望进入新的供需平衡阶段。但是近期由于美国
德州暴雪及Renesas芯片厂火灾加剧芯片紧张，IHS预计二季度的汽车将再减产130万辆。
从供应链角度来看，车载芯片晶圆厂生产平均需2-3月以上，封装环节需1月左右，而当前
整体晶圆代工紧缺，芯片交货期延长至26周以上，且部分需求较大的组件更是延长达38周
（9个月左右），因此当前芯片到整车生产周期至少需半年以上。
一季度起，台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片，转移部分触控面板驱动IC和CIS用
55nm工艺产能。近期台积电总裁魏哲家在一季报投资者会议上表示，车用芯片吃紧自三季
度起可大幅改善。但长期来看，随着汽车电子化率提升，对车用芯片需求显著提升，我们预
计SIC、IGBT等功率器件长期仍将维持紧张状态。
图18：汽车芯片生产至交付所需时间周期
2、智能手机：需求渐进复苏，各大厂商对21年指引乐观
2020年作为5G手机大规模普及的元年，市场本预期会有较高增长。但疫情扰动影响了整体市场销量表现，也放缓了5G的渗透速度，全球5G渗透率仍在20%以下。而中国受疫情影响较小，5G手机渗透率达50%以上，引领5G市场发展。
需求快速复苏，但芯片供应不足。2020年下半年尤其是Q4，全球手机市场快速复苏，再加之华为事件。各大手机厂加大了备货力度。和汽车行业一样，手机芯片厂商，尤其是SOC供应商的准备不足，并未有充足订单储备。参考舜宇光学的月度模组出货数据，11、12月的模组出货量降至4000万+。同比降幅在20%以上，环比亦有显著滑落。
但与汽车行业不同，手机行业的流动性更快、周转天数更高，故品牌商一向有备库存的习惯，所以并未出现断崖式缺货的窘境。同时，由于海外市场仍以4G方案为主，而4G中低端芯片主要集中在10nm等相对不是那么紧缺的制程。所以进入2021年，中低端机型的套片供给有了快速改善，一季度的舜宇模组出货量亦有显著提升，其中2、3月同比增长高达50%以上。对于手机厂而言，我们预计小米在2021年Q1出货量达5000万台，同比增长69.92%，环比增长15.39%。
当下，虽然手机行业仍受缺货困扰，但相较前期缺货状况已有显著改善。目前依旧缺货的芯片主要有：旗舰机套片，CIS，电源芯片。据信达电子产业链调研，旗舰机处理器高通骁龙888在三星处代工良率不足50%；前期德州暴雪亦影响了高通RF Transceiver及三星CIS 在三星德州工厂处的生产；此外快充需求的旺盛，使得手机Charger相关的电源芯片数量显著增多。
经历前期一季度的补库存浪潮后，当下手机市场需求端数据环比放缓，开始回归常态水平。展望接下来的手机市场，我们认为，手机行业整体出货量将回归2019年水平。但经历疫情洗礼，龙头厂商集中度将进一步提升。前期LG等三线手机厂牌官宣停产正是集中度提升的典例。同时，华为事件影响下，各大龙头厂商积极备货抢占市场蛋糕的动力亦不可忽视。不过，目前我们了解到各大手机厂的规划加总，一定
程度上超出了整体手机市场需求量。后续伴随着智能机竞争格局重回稳态，市场的不确定性将减弱。