基板材料    聚酰亚胺(Kapton)、聚酯( PET)。
 工艺能力
工程技术类别
工程能力
线路蚀刻能力
单面板
线宽
0.05mm(2mil)
线距
0.05mm(2mil)
双面板
线宽
0.05mm(2mil)
线距
0.05mm(2mil)
最小孔径
加工能力
镀通孔(PTH)
0.25
冲切 (Punching)
0.7
激光孔径 (Laser)
0.15
多层软板层数
6 层板
多层软硬复合板
4 层板
开窗式软板
单面板双面露铜构造
 公差范围
项目
标准
特殊
外型 L( 长度 ) 公差
±0.3
±0.1
穴径 D( 圆穴 ) 公差
±0.05
线路幅 W 公差
±0.03
±0.02
保护胶片贴合偏移
±0.3
±0.15
补强板贴合偏移
±0.5
±0.3
补强胶片贴合偏移
±0.5
±0.3
折曲公差
±0.5
±0.3
实装偏移
±0.5
±0.2
成型偏移
±0.1
±0.07
 表面处理  锡铅电镀 、电解金电镀 、无电解金电镀、耐热防锈处理、锡铅印刷 、水平喷锡
 特殊印刷  白油墨印刷、消光黑油墨印刷、光泽黑油墨印刷、银膏印刷、黄漆印刷 、绿漆印刷
费用组成和交货时间
      通常第一次生产时会产生以下费用：光绘费、网架费、PCB材料费、工程费。以后若不改动工程文件，将只收取PCB材料费。
      样板和小量生产板的交货时间：一到两层板，4天以内；四层板在7天以内。若要快速出板，还将收取数额不等的加急费。
      大量生产的板能够在一到两周内分批交货。
 费用明细
层 数
总面积
材料费(cm2/元)
网架费(元)
光绘费(cm2/元)
工程费(元)
加急费(元)
备注
FR-4
单面板
<1m2
.05
35
.35
0
24小时内：200
48小时内：100
光绘费
35元起步
1~3m2
.045
35
.35
0
无此业务
3~5m2
.04
0
0
0
无此业务
>5m2
面议
0
0
0
无此业务
双面板
<1m2
.075
40
.4
0
24小时内：200
48小时内：100
光绘费
40元起步
1~3m2
.07
40
.4
0
无此业务
3~5m2
.065
0
0
0
无此业务
>5m2
面议
0
0
0
无此业务
四层板
<1m2
.25
100
1
550
48小时内：400
72小时内：200
光绘费
80元起步
1~3m2
.2
0
1
550
无此业务
3~5m2
.18
0
0
0
无此业务
>5m2
面议
0
0
0
无此业务
多层板
面议
基板材料
FR-4、FR-5、CEM-3、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、铝基板、陶瓷基板。
 工艺能力
序 号
名 称
样板、小量加工能力
大量加工能力
1
最大加工层数
28
18
2
最小线宽
0.075mm（3mil）
0.10mm（4mil）
3
最小线距
0.075mm（3mil）
0.10mm（4mil）
4
钻孔孔径 ( 机械钻 )
0.15-0.25mm
0.25-6.00mm
5
成孔孔径 ( 机械钻 )
0.10-0.20mm
0.20-6.00mm
6
孔径公差 ( 机械钻 )
0.05mm
0.075mm
7
孔位公差 ( 机械钻 )
0.05mm
0.075mm
8
汽车仪表板
激光钻孔孔径
0.075mm
0.10mm
9
板厚范围
0.2-8.0mm
0.2-6.0mm
10
板厚公差(厚< 0.8mm)
±8%
±10%
11
板厚公差(厚≥0.8mm)
±5%
±8%
12
外层铜厚
8.75um--280um
8.75um--175um
13
内层铜厚
8.75um--175um
17.5um--175um
14
最大加工面积
610×1100mm
610×1100mm
15
外形尺寸精度
±0.10mm
±0.13mm
    表面处理: 
插头镀金、热风整平、化学镍金、电镀镍金、化学沉锡
    表面油颜: 
绿、白、黑、红、黄、紫、蓝及亚光型油墨
    特殊工艺: 
  埋孔、盲孔、BGA、特性阻抗控制
软性线路板简介
　
  早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
  软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL）    CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔
  Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。   A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶, 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。                      PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)
  PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
● 特性：
1. 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
2. 耐高低温，耐燃。
3. 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
4. 化学变化稳定，性、可信赖度高。
5. 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
6. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin)    聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。    聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。    以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。  不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。  印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
功　能
目    的
用    途
引线路
硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。
印刷电路
高密度薄型立体电路
照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。
连接器
低成本硬板间之连接
各类电子产品
多功能整合系统
硬板引线路及连接器之整合
电脑、照相机、医疗仪器设备