(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 1543663 A (43)申请公布日 2004.11.03 | ||
(21)申请号 CN02816096.7
(22)申请日 2002.07.10
(71)申请人 阿赛斯特技术公司
地址 美国加利福尼亚州
(72)发明人 弗雷德里克·T·罗森库斯特
(74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 余刚
(51)Int.CI
H01L21/00
权利要求说明书 说明书 幅图 |
(54)发明名称
包含智能通道门的SMIF装载通道接口 | |
(57)摘要
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-07-26 | 专利权有效期届满IPC(主分类):H01L21/00专利号:ZL028160967申请日:20020710授权公告日:20080917 | 专利权的终止 |
权 利 要 求 说 明 书
1.一种位置补偿装置，包含在一装载通道装置上，用于当一容器在一容器推进板上向一通道推进后，通过一装载通道，在装载到所述装载通道装置的所述容器与所述装载通道装置连接于其上的一加工设备之间传送工件，所述装载通道装置包括一具有一前表面的通道门，以及所述容器包括一容器门和一容器壳，所述容器门包括一面对所述通道门前面的前表面，所述
位置补偿装置包括：
一传感器系统，用于在所述容器在所述容器推进板上开始向所述通道门推进后检测所述通道门前表面与所述容器门前表面之间的间距；以及
调整装置，用于根据由所述传感器系统检测到的所述间距，调整所述通道门和所述容器门中至少其一的位置。
2.根据权利要求1所述的位置补偿装置，其中当所述容器向所述通道门推进时，所述传感器系统动态地检测所述间距。
3.一种位置补偿装置，包含在一装载通道装置上，用于当一容器在一容器推进板上向一通道推进后，通过一装载通道，在装载到所述装载通道装置的所述容器与所述装载通道装置连接于其上的一加工设备之间传送工件，所述装载通道装置包括一具有一前表面的通道门，以及所述容器包括一容器门和一容器壳，所述容器门包括一面对所述通道门前面的前表面，所述位置补偿装置包括：
一传感器系统，用于在所述容器在所述容器推进板上开始向所述通道门推进后检测所述通道
门前表面与所述容器门前表面之间的间距；以及
一控制器，用于根据由所述传感器系统检测到的所述间距，调整所述通道门和所述容器门中至少其一的位置。
4.根据权利要求3所述的位置补偿装置，其中当所述容器向所述通道门推进时，所述传感器系统动态地检测所述间距。
5.一种位置补偿装置，包含在一装载通道装置上，用于当一容器在一容器推进板上向一通道推进后，通过一装载通道，在装载到所述装载通道装置的所述容器与所述装载通道装置连接于其上的一加工设备之间传送工件，所述装载通道装置包括一具有一前表面的通道门，以及所述容器包括一容器门和一容器壳，所述容器门包括一面对所述通道门前面的前表面，所述位置补偿装置包括：
一插销，具有安装在所述通道门上的一第一部分，以及能够突伸超过所述通道门前表面的一第二部分，所述插销能够在所述插销的第二部分与所述容器门前表面一发生接触时，沿与所述通道门前表面垂直的方向平移；
一传感器，用于感测所述插销相对所述通道门的位置；以及
一控制器，用于根据由所述传感器检测到的所述插销的位置，调整所述通道门和所述容器门中至少其一的位置。
6.根据权利要求5所述的位置补偿装置，其中所述传感器包括一电阻感测电路。
7.根据权利要求6所述的位置补偿装置，其中所述电阻感测电路包括一电位计，所述电位计包括一随所述插销移动的变阻致动器。
说 明 书
技术领域
本发明涉及一种标准机械接口(SMIF)的装载通道装置，包括一个所谓的“智能”通道门，更具体来说，是一种包括一通道门位置补偿装置的SMIF装载通道装置，能够动态调整通道门前表面与装载到该装载通道装置的容器的前表面之间的相对间距，从而可以补偿容器前表面的偏差。
背景技术
美国专利No.4,532,970和No.4,534,389披露了惠普公司提出的一种SMIF系统，SMIF系统的目的是减少在半导体制造过程中晶片存贮和传送时半导体晶片上的粒子流动。这一目的在一定程度上是以物理方式，确保在存贮和传送时晶片周围的气体媒质(如空气或氮气)相对晶片基本静止，并确保周围环境中的微粒不能直接进入晶片环境而实现的。
SMIF系统通过采用少量的无微粒气体，为物品提供一个清洁的环境，这种气体的运动、气流方向以及外部污染受到控制。MihirParikh和Ulrich Kaempf在标题为“SMIF：超大规模集成电路制造中用于晶片盒式传送的技术”的论文(《固态科技》，1984年7月，111～115页)中提出了一种更详细的系统。
上述类型的系统与微粒大小有关，其尺寸范围从小于0.02微米一直到大于200微米。由于在制造半导体器件中采用这样小的几何尺寸，所以这种大小的微粒对半导体加工非常有害。如今典型的先进半导体工艺采用半微米及以下的几何尺寸。几何尺寸级别大于0.1微米的杂质基本上能够阻碍0.5微米的半导体器件。当然，拥有越来越小的半导体加工几何尺寸是一个趋势，这种几何尺寸在今天的研究和开发实验室中已经达到0.1微米甚至更低。在将来，随着几
何尺寸越来越小，越来越小的杂质微粒受到关注。
SMIF系统具有三个主要部分：(1)最小体积的密闭容器，用于存贮和传送晶片暗盒(cassette)；(2)具有超净空气流的一小环境，超净空气在暗盒装载通道和加工位的晶片加工区周围流动，这样容器内环境和所述小环境就成为一小型的清洁空间；以及(3)自动传送装置，如装载通道，用以在密闭容器到加工设备之间装载/卸载晶片暗盒和/或晶片，而不会使晶片暗盒中的晶片受到外界环境的污染。当晶片在晶片制造过程中移动时，这种系统为晶片提供了一种连续的超净环境。
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