【芯片半导体各种龙头】玲珑轮胎
一、IC集成电路设计企业
1.兆易创新：国内存储芯片设计龙头。
2.国科微：国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。
3.韦尔股份：模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
4.弘信电子：柔性电路板FPC龙头。
5.富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头。
6.北京君正：嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
7.汇顶科技：电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
8.瑞芯微：智能应用处理芯片领军者。
二、半导体材料企业
1.阿石创：国内PVD镀膜材料行业龙头。
2.飞凯材料：芯片封装材料龙头。
3.南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。
4.雅克科技：国内光刻胶细分龙头。
5.江丰电子：国内高端半导体靶材龙头。
6.鼎龙股份：柔性基板材料龙头。
三、半导体设备企业
1.北方华创：国内稀缺的平台型半导体设备龙头。
2.晶盛机电：国内单晶硅设备龙头。
3.至纯科技：国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。
4.长川科技：国内集成电路测试机和分选机龙头。
四、半导体产业链企业
1.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。
2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。
4.中芯国际：国内芯片代工龙头。
5.通富微电：集成电路封测三大龙头之一
6.华天科技：集成电路封测三大龙头之一
7.长电科技：集成电路封测三大龙头之一
（非芯片）基础核心元器件各种龙头
【人工智能细分各种龙头】
【各类小而精】
1.卫士通：信息安全细分龙头，参与制定金融分布式账本技术行业标准。
2.金财互联：互联网财税服务先驱，有跨境结算和支付方面的技术积累。
3.新大陆：数字技术服务先驱，参与了深圳红包试点。
4.拉卡拉：金融支付龙头，与央行研究所战略合作。
5.证通电子：国内金融服务以及IDC优质企业，储备有大量的相关技术。
6.神州信息：金融科技领军者，拥有自主领先的智能区块平台。
7.新国都：金融数据服务商，有研究中心，研发有终端设备。
8.四方精创：商业银行IT服务外包商，储备了丰富的数字钱包技术。
9.华峰超纤：收购的威富通是多家银行移动支付后台服务商，目前积极参与DCEP试点工作。
10.昆仑万维：综合性互联网增值服务商，有加密钱包技术。
11.东信和平：国内国有控股智能卡龙头，有钱包专利和密钥方面的专利。
12.广电运通：智能终端领导者，有自助设备相关技术储备。
13.优：物联网移动智能软硬件服务商，有相关技术储备。
14.高伟达：国内领先的金融信息服务商，有技术相关储备。
15.银之杰：金融科技软件服务商，有开展相关软硬件以及支撑系统的研究。
16.科蓝软件：银行金融软件服务商，有相关技术储备。
17.朗科科技：国内移动存储设备龙头，储备有冷钱包等技术专利。
18.紫光国微：特种芯片龙头，相关产品有望应用于领域。
【新能源产业链各类龙头】
一、锂电池各类细分
1.电池：宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、鹏辉能源、川能动力、欣旺达。
2.正极材料：a.三元正极：容百科技、当升科技、杉杉能源（杉杉股份）、格林美、中伟股份、厦钨新能（厦门钨业）。b.磷酸铁锂正极：德方纳米。c.钴酸锂和锰酸锂正极：湘潭电化。
3.隔膜：恩捷股份。天赐材料
4.电解液：天赐材料、天际股份、新宙邦、杉杉能源。
5.负极材料：璞泰来、中科电气、杉杉能源、翔丰华。
6.导电剂：天奈科技。
7.锂电设备：先导智能、杭可科技。
8.锂资源：赣锋锂业、天齐锂业、永兴材料。
9.钴资源：华友钴业、寒锐钴业、洛阳钼业。
10.镍资源：格林美、华友钴业、盛屯矿业。
11.铜箔：超华科技、诺德股份、嘉元科技。
12.结构件：科达利。
二、电机电控各类细分
1.卧龙电驱：国内电机电控第三方龙头，北汽新能源在售的EC系列安装的是公司的驱动电机。