汽車零件首重品質
一台汽車是由許許多的零件組成，這些零件雖然有大有小，但由汽車的行駛與生命安全息息相關，因此每個零件都被要求能達到最高的品質與可靠性，甚至能做到零缺陷（Zero Defect）的理想境界。在汽車產業中，汽車零件品質管控的重要性往往凌駕於零件的功能特性，這與消費性電子的需求就形成很大的對比。也就是說，對於汽車零件而言，產品的最大推動力往往不是「先進技術」，而是「品質水準」。
為了達到對品質要求的提升，就得靠一系列的嚴格管控程序來把關。目前汽車產業中已發展出幾個重要的品質管理系統與相關規範，包括由汽車電子設備委員會（Automotive Electronics Council，AEC）所提出的各項規範，以及QS-9000和TS 16949等。此外，元件供應商也會基於這些規範提出自己的一套管控作法，如ST的汽車等級認證（Automotive Grade Qualification）。本文將介紹這些管理方法的重要內容。
AEC系列規範
汽車電子委員會（AEC）在一開始時是由克斯勒、福特和通用汽車 / Delco Electronics所共同成立，目的是要建立通用零件資格及品質系統標準，一方面除了控制品質外，也推動汽車電子零件的通用性，以加速此市場的成長。只要是符合AEC規範的零件，就意味著可同時被上述三家車廠所採用，這也讓零件製造商更願意交換其產品特性資料。
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AEC的第一個標準是專門用於晶片應力測試（Stress Test）的認證規範：
AEC-Q100，在此文件的開發過程中，重要的晶片供應商都有機會提出他們的意見。AEC-Q100首次發表於1994年6月，經過十多年的發展後，AEC-Q100已成為汽車電子系統的通用標準，只要被認定為符合此規範要求的電子元件，就被接受是適用於使用環境複雜的汽車應用當中，具備高品質與可靠性的產品。這些元件不需再反覆進行循環式的認證測試，因而能更快速的滿足汽車市場的採購需求。
在AEC-Q100之後，該組織又陸續制定了針對離散元件的AEC-Q101和針對被動元件的AEC-Q200等規範，以及AEC-Q001/Q002/Q003/Q004等指導原則（Guideline）。以下介紹其中幾項重要規範：
■AEC-Q100
AEC-Q100標準代表了許多汽車製造業者以及供應商對於產品安全的要求。此標準的最大目標是降低產品的不良率，其文中詳細規範了對於IC晶片的各項規定，以預防各種可能的狀況，或潛在的失誤機會，並引導供應商在開發過程中生
產出符合此規範的元件。對晶片供應商來說，符合此標準不論是對產品尺寸、良率或成本控制，都是很大的挑戰。马自达2三厢怎么样
AEC-Q100會對每一個申請的個案進行嚴格的品質與可靠度確認動作，也就是確認製造商所提出的產
品資料表、使用目的、功能說明等資料是否符合當初所宣稱的功能（即品質），以及在多次使用後是否能始終如一（也就是可靠度）。在測試方法上，此標準詳細規定了一系列的測試，同時定義了應力測試驅動型認證的最低要求以及IC認證的參考測試件。這些測試包括以下幾大類：
‧測試組A：環境壓力加速測試（Accelerated Environment Stress）
‧測試組B：使用壽命模擬測試（Accelerated Lifetime Simulation）轻型汽车燃料消耗量通告>帕沙特
‧測試組C：封裝組裝整合測試（Package Assembly Integrity）
‧測試組D：晶片晶圓可靠度測試（Die Fabrication Reliability）
‧測試組E：電氣特性確認測試（Electrical Verification）
‧測試組F：瑕疵篩選監控測試（Defect Screening）
‧測試組G：封裝凹陷整合測試（Cavity Package Integrity）
此外，AEC-Q100又分為不同的產品等級，其中第一級標準的工作溫度範圍是在-40℃至125℃之間，而最嚴格的第0級標準，其工作溫度範圍便可達到-40℃至150℃。為了達到汽車電子對工作溫度、耐
阿维塔与华为达成合作久性與可靠度的高標準要求，元件供應商必須採用更先進的技術、更嚴苛的測試程序來達成最佳化的設計。
■AEC-Q001
半導體產業不斷在追求零缺陷的目標，汽車產業更是如此。透過降低半導體元件的缺陷率（defect per million，DPM），能夠有效降低電子元件失常所導致的責任問題，也進一步提升汽車駕駛的安全性。在一些關鍵元件中，供應商甚至將缺陷率由一般常用的百萬分之一（parts per million，ppm）單位，提升到每十億分之一（parts per billion，ppb）單位，也就是每生產十億個元件才可能出現瑕疵品。
在AEC-Q001規範中即提出所謂的參數零件平均測試（Parametric Part Average Testing，PPAT）方法，用來將異常元件從所有的元件當中剔除掉，進而能從供應商的階段來改善元件的品質和可靠性。PPAT是用來檢測外緣（outliers）半導體元件異常特性的統計方法，在測試限制外的裸晶就會被刪除，即使這些裸晶能符合特性要求也是一樣，也避免潛在的風險。
圖一 PPAT示意圖
PPAT又可分為靜態PAT（Static PAT）、動態PAT（Dynamic PAT）和地域性PAT （Geographic PAT），AEC-Q001只要求做到靜態PAT，不過，有些元件供應商為了達到更高的品質，會自發性地提
高認定標準，例如ST的汽車等級認證要求同時做到靜態、動態及地域性PAT標準。所謂的地域性PAT，即是為所有在晶圓上的裸晶加入鄰近性權重（Proximity weighting），如此一來，一些被不良裸晶包圍或鄰近的良好裸晶，也可能會被移除。此外，ST的地域性PAT還採用可重覆性類型偵測（Repeatable pattern detection）和混合式分析（Composite Analysis）來提升品質的管控。成都交通违章查询
圖二 GPAT示意圖
■AEC-Q002
AEC-Q002是統計式良率分析的指導原則，它為元件製造商提供使用統計技巧來檢測和移除異常晶片元件的方法，讓製造商能在晶圓及裸晶的階段就及早發現錯誤，並將之剔除。AEC-Q002的統計性良率分析（Statistical yield analysis，SYA）又分為統計性良率限制（Statistical Yield Limit，SYL）和統計箱限制（Statistical Bin Limit，SBL）兩種。以SBL來說，它在電性晶圓測試（eletrical wafer sort，EWS）的階段在BIN上放置特殊的監控功能，各個區域會被取樣和分析。
圖三 SBL示意圖
這些方法透過對關鍵性測試參數/bin的量測來建立一套分析和控制生產變數的系統，可用來檢測出異常的材料區域，保證最終產品的品質和可靠性。所有新元件或技術，在其製造程序前後的不同地方，都可進行這些統計分析。也能在晶圓測試（wafer probe）及封裝最後測試的階段中，被用來進行電子參數測試。
■AEC-Q003
在開發新的晶片或對現有的晶片進行調整時，產品及製程的特性表現相當重要。對於元件、製程資料的收集與分析是為了了解此元件與製程的屬性、表現和限制。AEC-Q003即是針對晶片產品的電性表現所提出的特性化（characterization）指導原則，它用來產生產品、製程或封裝的規格與資料表。其目的是要檢查這些元件或設備的溫度、電壓、頻率等參數特性表現。
不論是位於製程邊緣所產生的特性化零件，或特別選出的極端參數值，都可以被應用來決定何處是敏感性的製程範圍，供應商可以改變或嚴格處理這部分的製程，或在測試階段將這部分的產品移除。當新的元件中涉及新設計技術及製程時，就會在晶圓測試或最後測試階段進行特性化的操作。透過決定出電性及製程參數和表現的限制，可以建立此產品的功能與參數表現特性，供應商也就能知道何處是能被妥善控制的製程區域（sweet spot）。