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汽车的电动化、智能化、网联化
何芳 （英飞凌汽车电子事业部大中华区营销总监）
怎样查询车辆违章记录1 汽车的电动化、智能化、网联化趋势
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英飞凌认为，汽车的电动化、智能化、网联化趋势将带动车内半导体含量的大幅增长。电动汽车日渐流行，ADAS 渗透率稳步提升，用户对舒适性及驾乘体验的追求日益提高，都离不开半导体技术
的支持。而这三方面正是英飞凌汽车半导体业务所关注的核心应用。
1)在汽车电动化方面，核心痛点在于续航能力、动力性能和充电时间。行驶里程不仅取决于电池的容量和性能，也跟整车系统的能源管理水平密切相关，特别是高性能的电机和电控系统。这其中，功率半导体是电控系统的核心，主要包括IGBT 和MOSFET 。宝马m3视频
硅基IGBT 技术相对比较成熟，市场竞争的重点在于产品性能的稳定性和可靠性。业界的趋势是定制化模块封装以及双面冷却集成，以进一步提升IGBT 模块的综合性能。
虽然S i C 器件成本较高，但随着成品率和原材料利用率的提高以及SiC 对于整车系统的贡献，SiC MOSFET 的应用将很快在系统成本上取得优势。保守预计至2025年，碳化硅技术在汽车电子功率器件领域的渗透率将超过20%
2)ADAS 和智能网联方面，随着L2+到L3的演进，主要挑战在于法规和车内系统复杂性的增加。从技术上来讲，在目前常见的三种传感技术中（摄像头、激光雷达和毫米波雷达），激光雷达的综合性能最优。但无论
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采用哪种技术路线，都离不开高性能传感器以及传感器融合技术，同时还需要应对功能安全及信息安全等方面的新挑战。
3)在舒适性与用户体验方面，在网联化的驱动下，车身互联及安全性都需要很多新技术，以及很好的产品技术融合。
2 英飞凌的解决方案
英飞凌是汽车功率半导体重要的供应商，在IGBT 和SiC MOSFET 方面有着深厚的技术积累和坚实的市场地位。
英飞凌在SiC 技术领域拥有25年的发展经验，针对多种新能源汽车系统已推出广泛的SiC 解决方案以及全方位的车规级产品系列，包括CoolSiC™车用肖特基二极管，CoolSiC™车用MOSFET ，全SiC 模组的HybridPACK™ Drive 等。英飞凌的碳化硅技术应用到主逆变器，在基于800 V 的系统下，可实现 7%以上的续航里程的提升。
英菲尼迪suv为应对网联化发展趋势，英飞凌除了提供性能可靠的安全芯片方案（如：OPTIGA™ Connect 系列中的车规级eSIM 卡），也提供相应的软件如FOTA 、Security Boot ，以及领先的汽车无线连接方案。软件方案比重的提升也是顺应SDV （软件定义汽车）趋势。
长城品牌英飞凌的AURIX™第二代多核架构TC3xx 系列单片机，拥有强大的运算能力，完善的功能安全和信息安全的设计，并且FLASH 可以支持A /B swap 功能，使系统级OTA 的实现更加容易。
在传感器方面，英飞凌是主要的车用77 GHz 雷达芯片供应商，同时还是许多tier1和tier2客户摄像头用传感器和存储器的重要供应商。英飞凌
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英飞凌汽车电子事业部大中华区营销总监何芳
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