半导体 | 证券研究报告 — 业绩评论
《Lam Research 21Q2业绩点评及电话会议纪要：单季度收入增长49%，产品市占率持续提升》20210801
《TI 21Q2业绩点评及电话会议纪要：Q3收入指引高位持平，扩产助增汽车IC和工业IC的市场竞争优势》20210730
《ASML 21Q2业绩点评及电话会议纪要：EUV、DUV订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字化转型、芯片安全支撑半导体行业乐观预期》20210725
《美光科技21Q3（财年）业绩点评及电话会议纪要：存储芯片量价齐升，EUV将于2024年导入DRAM推升资本开支预期》20210707 《Applied Materials 21Q2业绩点评及电话会议纪要：处于最大数字化变革浪潮早期，半导体行业及设备行业迎来最强劲和持续增长》20210528
汽车点评网>大众越野车新款《ACMR 21Q1业绩点评及电话会议纪要：单季度收入和出货额均创新高，陆续推出新产品快速扩大目标市场规模》20210511
《KLA 21Q1业绩点评及电话会议纪要：半导体制程控制持续强势，Gen5产品促增长》20210506
《Lam Research 21Q1业绩点评及电话会议纪要：晶圆代工需求强劲，客户支持业务增长显著》20210426
《ASML21Q1业绩点评及电话会议纪要：EUV 和DUV增长强劲，逻辑与存储客户需求超预期》20210426
《台积电Q1业绩点评及电话会议纪要：一季度净利润创新高，供需缺口延续至2022年》20210420
中银国际证券股份有限公司
具备证券投资咨询业务资格
半导体行业
证券分析师：杨绍辉
(8621)20328569
**************************
证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001
附1：电话会议具体内容
2021Q4经营综述
TSMC 2021 Q4整体经营情况
Q4营收4381.89亿新台币，环比增长5.7%，折合 157.4亿美元，环比增长5.8%，这得益于市场对于行业领先5nm技术的高需求。毛利率环比扩大1.4个百分点达52.7%，毛利增长主要是因为成本持续改善；营业利润率环比扩大0.5个百分点达41.7%，略高于指引，主要由于更优化的经营杠杆，并且一部分疫苗捐赠费用的确认推迟至第一季度。总体来看，Q4的EPS是6.41新台币、ROE为31.3%。各工艺制程的营收能力
基于单季度，2021年Q4，先进制程收入 (7nm及以下)占50%，其中7nm工艺收入占晶圆总收入的27%，5nm工艺收入占23%。
图表1. TSMC 2021Q4 各工艺制程的收入占比
资料来源：TSMC 21Q4 业绩说明会材料，中银证券
基于全年数据，2021年先进制程收入 (7nm及以下) 工艺收入贡献占50%，其中5nm占19%，7nm占21%，高于2020年的41%。
图表2. TSMC 2020和2021全年各工艺制程的收入占比
资料来源：TSMC 21Q4 业绩说明会材料，中银证券
各应用平台的营收能力
智能手机业务营收环比增长7%，占比44%；高性能计算HPC业务营收环比增长3%，占比37%；物联网IoT业务营收环比增长3%，占比9%；汽车电子业务环比增长10%，占比4%；数字消费电子业务环比增加2%，占比3%。
图表3. TSMC 2021Q4各业务平台的收入占比
资料来源：TSMC 21Q4业绩说明会材料，中银证券
基于2021全年数据，六大平台于2021年均实现同比增长，HPC、IoT、汽车电子业务实现了34%、21%、51%的强劲增长，智能手机和数字消费电子业务同比增长了8%和2%。2021全年的收入结构中，智能手机业务营收占比44%，HPC占比37%，IoT占比8%。
图表4. TSMC 2021各业务平台的收入占比
资料来源：TSMC 21Q4业绩说明会材料，中银证券
资产负债表情况
Q4末的现金及有价证券共计12000亿新台币。负债方面，流动负债新增840亿新台币，主要是因为应付账款增加了220亿新台币和应计负债增加了610亿新台币。长期有息债务增加了1500亿新台币，主要因为Q4发行的1570亿新台币公司债券。应收账款周转天数仍维持在40天，而存货周转天数增加3天达88天。
现金流及资本支出情况
Q4的经营现金流高达3780亿新台币，包含800亿的客户预付款项、2360亿新台币的资本支出和支付710亿的21Q1现金股利。应付债券增加了150亿新台币。因此，Q4末的净现金额增加了2110亿新台币达11000亿新台币，第四季度资本支出为84.6亿美元。
2021营业回顾
凭借领先技术，把握住5G和HPC的行业大趋势，公司业务于2021年实现巨大增长。营收按美元计算同比增长24.9%，达570亿美元，按新台币计算营收增加18.5%，因为新台币汇率下滑（depreciation ）5%。这种不利的外汇汇率同样影响了毛利率约2%，同时股权稀释对利润率造成不利影响。
本田urv报价及图片
随着公司继续推动成本改善，在2021年实现51.6%的毛利率和40.9%的营业利润率。总体而言，2021全年的每股收益EPS增长15.2%至23.01%，ROE为29.7%，实现11000亿运营现金流、2730自由现金流、8390亿新台币资本支出、2660亿现金股利。
2022Q1经营指引
根据当前业务前景，预计Q1业务将受HPC相关需求、汽车Automotive细分市场的持续复苏以及智能手机市场的季节性等因素的支持，营收区间将在166-172亿美元，中位值将环比增长7.4%。以1美元换28.6新台币的汇率计算，毛利率区间将在53%-55%，而营业毛利率将在42%-44%之间，2020年的有效税率在10%-11%之间。
2022资本支出预算
在5G相关和高性能计算HPC应用的行业大趋势支撑下，半导体需求出现了结构性增长。为了支持需求增长并满足未来几年先进制程和特殊工艺不断增长的需求， 2021全年公司的资本支出为300亿美元左右，2022年的资本支出预算将设定在400-440亿美元之间，其中70%-80%资本预算将用于先进制程工艺（2nm、3nm、5nm和7nm），10%左右将用于先进封装，10%-20%左右用于特工艺。2022年折旧率预计同比增加百分之十几，作为新的鼓励措施，折旧将被2022年的资本支出抵扣。TSMC 仍然致力于年度与季度的可持续现金分红。
未来经营展望
御马之家由于市场对先进工艺、特工艺的强劲需求，市场对智能手机、HPC、IoT、汽车电子业务等都表现强烈的兴趣。2022年预计为TSMC另一个强势增长年，半导体市场将增长9%，代工业将增长接近20%，TSMC有信心使代工营收增长20%（以美元计）。
与历史水平相比，2022年的预计供应链将保持较高的库存水平。鉴于各行业正持续确保供应安全，短期失衡可能会持续，也可能不会持续。据观察，长期以来半导体需求将实现结构性增长主要是因为HPC、汽车电子、服务器、数据中心和智能手机领域等因素的强烈支撑，预计产能将在2022年前保持紧张。
杭州限牌时间公司倡导创新引领先进技术，以满足客户对于先进性和专业性技术的强劲需求。TSMC正进入一个更高的结构性增长时期，随着芯片技术的专业化、在生活中的不可或缺性以及数字化转型，半导体产业在供应链中的价值逐渐增加。5G智能时代是更加互联的世界，充满对计算、电子设备以及能源/视觉计算的巨大需求，需要大量的先进制程做支撑。
5G和HPC相关应用的多年发展趋势推动了多种半导体产品的销量增长，且智能手机、汽车和物联网应用领域的联合增长，解决了长期市场需求的结构性增长。TSMC与客户密切合作，聚焦先进制程与特工艺的投资、购买产品以满足应用需求。公司致力于以可持续与合适的回报感谢投资人的支持以及
为股东带来长期增长式盈利。
过去三年，由于投资预算的增加，公司的资本支出预算由2019年的149亿美金增至2021年的300亿美金。同时，公司营收从2019年的346亿美元增至2021年的568亿美元，每股收益1.6倍-1.7倍。作为世界最大、可靠、有效、有能力的供应商，在技术、领导力、制造力、客户信任等方面，凭借差异化技术，公司对标联邦Federal工业的增长。在未来几年中，在HPC、智能手机、IoT以及汽车电子四大业务的助力，公司长期营收将下达到15%-20%的增长（以美元计）。随着对于计算需求的增加，应用HPC平台的GPU、CPU、AIX加速器营收增加，使得HPC将成为TSMC实现长期目标的最大驱动力，成为实现收入增长的最大贡献。
由于工艺复杂性和先进制程技术难度的增加，公司继续面临制造成本的挑战，对成熟节点市场的新投资扩大公司全球生产的格局。公司将密切合作，以支持他们的增长。公司将努力于供应商合作，采取成本改善措施，以实现33%甚至更高的毛利率。公司赚取可持续且适当的回报，大于25%的股本回报率，公司将用巨大的投资成本换取对客户的支持与股东的长期盈利。
N5/N4P/N4X制程
3万元以下的电动汽车N5技术已经进入量产的第三年，市场需求依旧强劲。在智能手机与HPC应用的推动下，N5已被证明是业界最具竞争力的先进工艺。为全面提升整个系列的性能、能耗与密度，公司推出N4P和N4X两大产品，与N5相比性能提升11%，功耗效率提升22%，晶圆密度提升6%。N4P制程技术设计可将基于5nm制程的产品轻松转移，采用N4P技术生产的产品预计于2022年下半年完成产品设计方案。N4X 的性能比N5也有提升，预计2023年上半年进行试产。N4P与N4X是N5技术的持续改进，未来N5系列将持续壮大，成为TSMC巨大且持久的产品系列。
N3/N3E制程
N3将使用FinFET架构来提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本。台积电的N3按照计划开发，也已开发完整平台支援高性能运算及智慧型手机应用，N3预计在2022下半年量产。台积电也持续观察到N3有许多客户参与，相较于N5，预期首年会有更多新的产品设计定案。而N3E将作为3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，公司有信心3nm家族将成为台积电大规模，且被长期需求的制程技术。
成熟节点产能策略
TSMC与客户密切合作提供成熟节点的方案，以满足客户技术需求并为客户创造长期的技术价值。预计5G发展、HPC应用的推动以及高硅需求设备的发展使得芯片需求增加以及某些特殊技术的工艺节点
成熟发展。28nm制程预计是长期结构化需求中的优质存储器应用的最佳平衡点，并支持我们的特工艺发展战略。公司正在中国大陆、日本、将28nm芯片投产，产能的扩张基于客户的需求、商业机遇、运营效率以及经济成本的综合考虑。成熟工艺芯片的扩张将更好地满足客户需求，丰富差异化技术，为未来更多新兴领域的发展做储备。
问答环节
1.对于公司2022年的25%-30%的增长预期，似乎比IDM、设计等公司的15%增长要高，是市场份额、单价提升等因素的结果吗？能否再拆分增长预期至每个应用平台的情况？因客户要备货导致订单增多的影响有多大？
市场份额、价格高都是推动因素。对于2022年的业务预增中，HPC、Automotive会增长快于公司的整体业务增长，IoT增长与公司业务增长一致，智能手机业务接近公司整体业务增长。目前行业内的备货情况要比过去长期备货情况要高得多，但我们无法对此进行量化。
2.公司提及获得更多的预收款，客户也有类似情况反映。请问这个做法背后的逻辑，公司是否试图在行业衰退时期寻求现金流、产能利用率等的保护策略？
我们与客户密切合作来配给他们产能，包括通过预收款来预定产能给他们。通过承诺或预付款项将加
强我们的现金流状况，有助于减轻我们在整体产能上的资本风险。我们始终与客户紧密合作，相信通过技术、领导力、工艺卓越和赢得客户认可是确保客户承诺的最佳或最有效方式。一旦规划好我们的产能，基于行业的结构性增长，在长期市场需求下，相信我们的产能利用率和盈利能力可以得到很好的保护。
发布评论