晶圆代工产线满载运行，Q4龙头业绩增速预期上行
鄂f是哪里的车牌相关研究：
1.《“缺芯”困局助推国产化替代加速，我国半导体产业或迎机会窗口》2021.06.29
2. 《“缺芯”+政策支持，助推国产化替代加速》2021.08.04
行业评级：增持
% 1个月3个月12个月相对收益11.6 -1.7 43.3 绝对收益10.4 -1.6 41.8
注：相对收益与沪深300相比
分析师：王攀
证书编号：S0500520120001
Tel：(8621) 50293524
Email：*****************
联系人：王文瑞环塔拉力赛
Tel：(8621) 50293694
Email：****************
地址：上海市浦东新区银城路88号中国人寿金融中心名义楼层10楼湘财证券研究所核心要点：
❑Q3半导体晶圆代工产线满载运行，2021年晶圆代工市场规模增速预计高于20%。业内大厂受益Q4业绩增速预期持续上行
需求端下游需求恢复超预期叠加5G 、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加，供给端产能预计于2022年末开始陆续释放，叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复，半导体市场供需失衡延续。IC insights 预测2021年全球代工市场规模有望达871亿美元，同比增长24%。
晶圆代工大厂Q3单季业绩保持中高速增长，Q4业绩增速预测上行；新建产能于2022年中后期陆续释放。2021Q3单季中芯国际营收为92.81亿元，同比增长21.5%；毛利率为33.1%，同比上升8.9ppt。公司FinFET工艺流片项目产能利用率及营收继续提高；Q4单季业绩指引营收预计约103.02亿元，同比增长约54.53%。Q3单季联电营收为128.24亿元（美元兑人民币汇率取值为6.38），同比增长14.7%；毛利率为36.8%，同比上升15ppt；Q4业绩指引晶圆出货量增长1%-2%，ASP 增长1%-2%，单季营收预计同比增长约20%。华虹半导体12英寸工艺平台NOR Flash产品逐渐成为公司营收的新增长点，公司Q3单季营收为30.11亿元，同比增长70.93%；毛利率为27.1%，同比上行2.9ppt。Q4单季营收预期为31.26亿元，同比增长约63.3%。台积电Q3单季营收962.86亿元，同比增长
丰田霸道多钱16.34%；毛利率为51.33%，同比下滑2.1ppt；Q4业绩指引单季营收为1000
亿左右，季度营收同比增长19.17%。
中芯国际在建产能为finfet先进工艺及28nm工艺制程，深圳12英寸晶圆厂（14nm+工艺制程）有望于2022年下半年投产，北京月产能10万片的12吋晶圆厂首期预计2024年完工。联电12吋厂28nm工艺制
程预计月产能扩增约2.75万片，预计投产时间为2023Q2。华虹半导体12英寸晶圆厂（90-55nm工艺制程）2022年底月产能预计可达9.5万片。台积电发布的产能扩张集中于5-3nm先进制程和22/28nm制程，南京28nm 晶圆厂扩产2万片于2023年中期放量，日本新建22/28nm晶圆厂预计于2024年中期投产。
汽车点评网❑投资建议
建议持续关注半导体行业。半导体行业供需失衡延续或延续至2022年中后期，提振业内龙头业绩；中长期国家政策支持叠加国产化替代加速，利好国内半导体龙头业绩、助推技术研发落地提速。物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求，产业发展长期向好。建议重点关注功率半导体、晶圆代工、第三代半导体材料细分行业龙头。给予半导体行业“增持”评级。
❑风险提示
产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发不及预期；宏观政策变化2021年11月29日湘财证券研究所
半导体行业点评
1Q3半导体晶圆代工产线满载运行，2021年晶圆代
工市场规模增速预计高于20%。业内大厂受益Q4
业绩增速预期持续上行
1.1半导体代工市场供需失衡延续、量价齐升，2021年市
场规模预计同比增长24%
受需求端汽车、电子产品等需求恢复超预期叠加5G 、新能源汽车、智能
驾驶及数据中心等新兴技术应用中的半导体含量增加，供给端产能仍处于建
设状态、预计于2022年末至2023年陆续释放，新冠疫情引发的供应链中断尚
未恢复等因素影响，半导体市场供需失衡仍延续，呈量价齐升态势。半导体晶
圆代工龙头受益，Q3产线维持满载状态、业绩保持中高速增长。2021年Q4
及2022年晶圆代工订单量仍处于高位状态、预计产线仍将满载运行，台积电、
中芯国际等晶圆代工企业Q4业绩预测亦表明四季度晶圆代工市场仍位于高
景气态势，四季度营收同比/环比持续上行。2021全年半导体代工市场规模上
行，IC insights预测2021年全年全球代工市场规模有望达871亿美元，同比增
长24%。疫情导致及国际局势的供应链中断催生本土在地制造的需求，或引
发二梯队晶圆代工企业产品结构的变化、加快技术的演进，代工行业产业格
局受此影响将发生变化。
图1：UMC&SMIC&华虹半导体产能利用率（%）图2：2015-2021E全球晶圆代工市场规模
资料来源：wind、湘财证券研究所资料来源：IC insights、湘财证券研究所
西雅特报价
1.2晶圆代工大厂Q3单季业绩保持中高速增长，Q4业绩增速预测上行；新建产能于2022年中后期陆续释放
2021三季度中芯国际、联华电子营收及盈利能力皆呈上行趋势。Q3单季中芯国际营收为92.81亿元，同比增长21.5%；毛利率为33.1%，同比上升8.9ppt ，环比上行3ppt 。Q3单季联电营收为128.24亿元（美元兑人民币汇率取值为6.38），同比增长14.7%；毛利率为36.8%，同比上升15ppt ，环比上行5.6ppt 。
2021Q3单季中芯国际业绩上行的动力主要来自于产品组合的优化
和价格的上行，中芯国际FinFET 工艺部分流片项目陆续进入量产，产能利用率继续提高；先进工艺业务营收持续提升。Q3单季公司28nm/finfet 制程营收达16.89亿元，同比上升51.5%，环比上升32.41%；营收占比提升至18.2%。其余工艺制程营收基本与2021Q2持平。同期本土在地制造催生出高端模拟、显示驱动控制单元、图像芯片等产品本土代工需求，中芯国际根据本土客户需求进行了产能分配调整。
图 3：UMC&SMIC 单季度营收增长率
图 4：UMC&SMIC 单季度毛利率
资料来源：wind 、湘财证券研究所 资料来源：wind 、湘财证券研究所
2020年末至2021年Q3中芯国际产能持续扩充，2021年前三季度新增产能以成熟工艺制程为主，Finfet 先进制程处于产能爬坡期；新建产能放量引发折旧增多，影响公司毛利率增幅；公司2021Q3单季毛利率为33.1%，毛利率同环比增速略逊于联华电子。中芯国际2020年末至2021Q3季末约当8英寸月产能合计增加7.3万余片，增幅为14.04%。其中2020年末中芯国际12吋产能增加了1万片、于2021年实现放量创收，2021年Q2公司8英寸晶圆厂月产能相较于2021Q1增长20750片，同期先进产能利用率位于爬坡期，FinFET 产能达产1.5w 片/月。2021Q3约当8英寸产能扩充至59.6万片，较上季度末增加3.2万片。2021Q4中芯国际预计新增约当8英寸月产能1万片，至603875片/月。基于公司产能扩增放量、产品组合优化及下游需求持续景气，公司业绩指引表明Q4单季营收预计环比增长 11%到13%，即约合103.02亿元，Q4单季营收预计同比增长约54.53%。2021年全年总营收预计约为360亿元，营收年同比增速高于30%。中芯国际尚未投产的新增产能主要为finfet 先进工艺及28nm 工艺制程，其中月产能
为4万片的深圳12英寸晶圆厂有望于2022年下半年投产，主要为14nm+工艺制程；北京首期产能为10万片的12英寸晶圆厂预计于2024年完工；中芯临港12英寸晶圆厂项目规划产能为10万片12英寸晶圆，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务，目前处于规划状态。
图 5：中芯国际营收结构-分工艺制程（亿元）  图 6：中芯国际营收-分工艺制程营收占比
资料来源：中芯国际、湘财证券研究所 资料来源：中芯国际、湘财证券研究所
联华电子与中芯国际营收结构呈现差异化，2021Q3单季联华电子的业绩上行主要系公司产品量价齐升，Q3单季公司14-28nm 营收为24.37亿元，与2021Q2营收基本持平；2021Q1至Q3联电14-28nm 工艺制程营收占比稳定于20%左右。公司Q3单季营收增量主要来自于90nm 以上工艺制程，90nm 以上工艺制程营收为46.17亿元，季度环比增长11.71%，营收占比约为36%。联电新一轮产能扩增规划为南科12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm 工艺制程，预计月产能扩增约2.75万片，预计投产时间为2023年第2季度。
2020年末至2021年三季度末联华电子已处于运营中的产线持续小幅扩产，公司利润率的提升主要来自于晶圆代工价格的上涨。联电2020年末至2021Q3季末约当8英寸季度产能合计增加21万余片（月产能扩增约7万片），
图 7：中芯国际约当8英寸晶圆月产能（片）  图 8：中芯国际约当8英寸晶圆季度销量（片）
资料来源：中芯国际、湘财证券研究所 资料来源：中芯国际、湘财证券研究所
图 9：联华电子营收结构-分工艺制程（亿元）
图 10：联华电子营收-分工艺制程营收占比cayanne
资料来源：联华电子、湘财证券研究所
资料来源：联华电子、湘财证券研究所