doi:10.3969/j.issn,1005-2550.2019.06.016
贴片共模线圈在汽车IVI主机热冲击
试验中的失效分析
陈超，冯晓宇，李嘉洁，辛聪
(广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院，广州511434)
摘要：汽车IVI主机在进行设计验证(DV)试验的热冲击试验过程中，出现不能识别USB的现象。我们从PCB板材、设计与性能、以及生产工艺三个方面对问题进行逐步调查分
析，发现在试验过程中三防漆会致使共模线圈内金属引线折断，最终导致失效问题。针对失
效问题，我们提出了相应的改善措施，最终可顺利通过试验。
关键词：汽车IVI主机；热冲击试验；贴片共模线圈；失效分析
中图分类号：U文献标识码：A文章编号：1005-2550(2019)06-0080-06
Failure analysis of chip common-mode choke in thermal shock test
of the IVI host in vehicle
CHEN Chao,FENG Xiao-yu,LI Jia-jie,XIN Cong
(Guangzhou Automobile Group Co.,Ltd Automotive Engineering Institute,
Guangzhou511434,China)
Abstract:USB cannot be recognized by the IVI host during the process of thermal shock test in design verification.The failure phenomenon is conducted a gradual investigation from
the aspects of PCB plate,design and performance,and production technics.We find that
three-proofing lacquer leads the metal wire within common-mode choke broken,and then
leads to failure.For the failure problem,we proposed the corresponding improvement
method,and ultimately pass the test.
Key Words:IVI host;thermal shock test;chip common-mode choke;failure analysis
收稿日期：2019-8-27
315汽车陈超
毕业于重庆大学自动化学
院，硕士研究生学历。目前就
职于广汽研究院，任硬件设计
工程师，主要从事汽车中控信
息娱乐系统的产品开发设计、智
能座舱系统的设计开发工作。
引言
随着汽车电子的高速发展，汽车电子化程度被看作是衡量现代汽车先进水平的重要标志。电子技术的运用已经渗入到汽车各个重要的操作系统，从而极大的提高了汽车的驾驶性能、经济性能以及安全性能叭然而，汽车所处的环境条件在很大程度上影响着内部电子元器件的性能、功能以及寿命，而且不
同安装位置的电子元器件所承受的环境应力也不尽相同％因此，汽车电子产品的环境试验要求极高，须经历严格的环境试验的验证。
IVI(In-Vehicle Infotainment)主机是基于车身
80
发布评论