中国电子驻车制动器EPB市场应用现状及发展趋势分析报告2018-2023年(目录)
完成时间:2018
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报告编号(No):255922
【出版机构】:
中研智业研究院
【报告名称】:
中国电子驻车制动器EPB市场应用现状及发展趋势分析报告2018-2023
【关 字】:
电子驻车制动器EPB行业报告
【出版日期】:
20189
【交付方式】:
EMIL电子版或特快专递
报告正文jy/baogao/255922.html
【报告目录】
 
0 前言 13
0.1 出版目的 13
0.2 数据来源 14
0.3 报告用途 14
1 全球电子驻车制动器(EPB)发展环境分析 15
1.1 电子驻车制动器(EPB)的发展历史和技术优势 15
1.1.1 全球电子驻车制动器(EPB)发展历史 15
1.1.2 电子驻车制动器(EPB)的技术分析 16
1.2 全球电子驻车制动器(EPB)市场发展现状 22
1.2.1 全球电子驻车制动器(EPB)市场应用现状分析 22
1.2.2 全球重点电子驻车制动器(EPB)品牌分析 23
1.2.2.1 天合(TRW 23
1.2.2.2 库斯特(KUSTER 25
1.2.2.3 大陆(Continental Teves 26
1.2.2.4 德韧(DURA 26
1.2.2.5 博泽(BROSE 26
1.2.2.6 博世(Bosch 28
1.2.2.7 万都(Mando 29
2 中国电子驻车制动器(EPB)发展环境分析 31
2.1 中国电子驻车制动器(EPB)发展历史及现状 31
2.2 中国电子驻车制动器(EPB)市场规模及应用现状分析 32
2.2.1 中国电子驻车制动器(EPB)市场规模分析 32
2.2.2 中国电子驻车制动器(EPB)市场份额分析 33
2.3 中国电子驻车制动器(EPB)行业发展特点分析 34
2.3.1 国内市场处于起步阶段 自主研发品牌缺乏市场定位 34
2.3.2 EPB配套价格较高 配置EPB系统车型均为合资或外资品牌 35
2.3.3 电子驻车制动器(EPB)与车身电子稳定系统(ESP)集成式配套 36
3 中国电子驻车制动器(EPB)重点生产企业分析 38
3.1 中国电子驻车制动器(EPB)重点企业介绍 38
3.1.1 天合(TRW 38
(一)企业偿债能力分析 39
(二)企业运营能力分析 41
(三)企业盈利能力分析 44
3.1.2 万都(北京)汽车底盘系统有限公司 45
(一)企业偿债能力分析 46
(二)企业运营能力分析 48
(三)企业盈利能力分析 52
3.1.3 芜湖伯特利汽车安全系统有限公司 53
(一)企业偿债能力分析 53
(二)企业运营能力分析 55
(三)企业盈利能力分析 59
3.1.4 浙江亚太机电股份有限公司 60
3.1.5 浙江万超电器有限公司 75
(一)企业偿债能力分析 76
(二)企业运营能力分析 78
(三)企业盈利能力分析 82
3.1.6 浙江力邦合信汽车制动系统有限公司 83
(一)企业偿债能力分析 83
(二)企业运营能力分析 86
(三)企业盈利能力分析 89
3.1.7 西安正昌电子有限责任公司 90
(一)企业偿债能力分析 91
(二)企业运营能力分析 93
(三)企业盈利能力分析 96
3.1.8 厦门澳仕达电子有限公司 97
(一)企业偿债能力分析 98
(二)企业运营能力分析 100
(三)企业盈利能力分析 103
3.2 中国电子驻车制动器(EPB)行业重点企业配套关系分析 104
4 中国电子驻车制动器(EPB)行业发展趋势分析 107
4.1 中国电子驻车制动器(EPB)行业未来市场发展预测分析 107
4.2 中国电子驻车制动器(EPB)行业未来技术发展趋势分析 109
4.2.1 电子驻车制动器(EPB)制动卡钳实现轻量化 109
4.2.2 电子驻车制动器(EPB)与车身电子稳定系统(ESP)集成技术 109
4.2.3 智能化自动感应式电子驻车制动器(EPB)技术 111
5 行业研究观点 113
5.1 行业发展总体概要分析 113
5.1.1 中国电子驻车制动器(EPB)系统市场总体发展概要分析 113
5.1.2 中国电子驻车制动器(EPB)系统国产化发展概要分析 113
5.2 行业投资机会与风险分析 114
5.2.1 国内电子驻车制动器(EPB)目前需求较小 行业属于起步阶段 114
5.2.2 国内电子驻车制动器(EPB)市场被外资企业垄断 国内企业进入需谨慎 115
附录一:中国电子驻车制动器(EPB)生产企业名录 116
 
图表目录
图表 1  ESP(ESC)系统组件 18
图表全球主要电子驻车制动器(EPB)供应商所占市场份额情况 23
图表 3  2014-2018年我国电子驻车制动器(EPB)市场规模及增长情况 32
图表 4  2014-2018年我国电子驻车制动器(EPB)市场规模及增长对比 32
图表3TRW汽车中国控股有限公司资产负债率变化情况 39
图表3TRW汽车中国控股有限公司产权比率变化情况 40
图表3TRW汽车中国控股有限公司固定资产周转次数情况 41
图表3TRW汽车中国控股有限公司流动资产周转次数变化情况 42
图表3TRW汽车中国控股有限公司总资产周转次数变化情况 43
图表 10  3TRW汽车中国控股有限公司销售毛利率变化情况 44
图表 11  3年万都(北京)汽车底盘系统有限公司资产负债率变化情况 47
图表 12  3年万都(北京)汽车底盘系统有限公司产权比率变化情况 48
图表 13  3年万都(北京)汽车底盘系统有限公司固定资产周转次数情况 49
图表 14  3年万都(北京)汽车底盘系统有限公司流动资产周转次数变化情况 50
图表 15  3年万都(北京)汽车底盘系统有限公司总资产周转次数变化情况 51
图表 16  3年万都(北京)汽车底盘系统有限公司销售毛利率变化情况 52
图表 17  3年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司资产负债率变化情况 54
图表 18  3年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司产权比率变化情况 55
图表 19  3年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司固定资产周转次数情况 56
图表 20  3年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司流动资产周转次数变化情况 57
图表 21  3年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司总资产周转次数变化情况 58
图表 22  3年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司销售毛利率变化情况 59
图表 23  3年浙江万超电器有限公司资产负债率变化情况 77
图表 24  3年浙江万超电器有限公司产权比率变化情况 78
图表 25  3年浙江万超电器有限公司固定资产周转次数情况 79
图表 26  3年浙江万超电器有限公司流动资产周转次数变化情况 80
图表 27  3年浙江万超电器有限公司总资产周转次数变化情况 81
图表 28  3年浙江万超电器有限公司销售毛利率变化情况 82
图表 29  3年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司资产负债率变化情况 84
图表 30  3年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司产权比率变化情况 85
图表 31  3年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司固定资产周转次数情况 86
图表 32  3年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司流动资产周转次数变化情况 87
图表 33  3年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司总资产周转次数变化情况 88
图表 34  3年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司销售毛利率变化情况 89
图表 35  3年西安正昌电子有限责任公司资产负债率变化情况 91
图表 36  3年西安正昌电子有限责任公司产权比率变化情况 92
图表 37  3年西安正昌电子有限责任公司固定资产周转次数情况 93
图表 38  3年西安正昌电子有限责任公司流动资产周转次数变化情况 94
图表 39  3年西安正昌电子有限责任公司总资产周转次数变化情况 95
图表 40  3年西安正昌电子有限责任公司销售毛利率变化情况 96
图表 41  3年厦门澳仕达电子有限公司资产负债率变化情况 98
图表 42  3年厦门澳仕达电子有限公司产权比率变化情况 99
图表 43  3年厦门澳仕达电子有限公司固定资产周转次数情况 100
图表 44  3年厦门澳仕达电子有限公司流动资产周转次数变化情况 101
图表 45  3年厦门澳仕达电子有限公司总资产周转次数变化情况 102
图表 46  3年厦门澳仕达电子有限公司销售毛利率变化情况 103
图表 47  我国电子驻车制动器(EPB)供应商及配套厂商情况 104
图表 48  2018-2023年中国电子驻车制动器(EPB)市场规模预测图 107
图表 49  配置ESP系统与未配置ESP系统对比 111
图表 50  国内目前关于电子驻车的专利申请情况如下汇总: 116
 
表格目录
表格4TRW汽车中国控股有限公司资产负债率变化情况 39
表格4TRW汽车中国控股有限公司产权比率变化情况 40
表格4TRW汽车中国控股有限公司固定资产周转次数情况 41
表格4TRW汽车中国控股有限公司流动资产周转次数变化情况 42
表格4TRW汽车中国控股有限公司总资产周转次数变化情况 43
表格4TRW汽车中国控股有限公司销售毛利率变化情况 44
表格4年万都(北京)汽车底盘系统有限公司资产负债率变化情况 47
表格4年万都(北京)汽车底盘系统有限公司产权比率变化情况 48
表格4年万都(北京)汽车底盘系统有限公司固定资产周转次数情况 49
表格 10  4年万都(北京)汽车底盘系统有限公司流动资产周转次数变化情况 50
表格 11  4年万都(北京)汽车底盘系统有限公司总资产周转次数变化情况 51
表格 12  4年万都(北京)汽车底盘系统有限公司销售毛利率变化情况 52
表格 13  4年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司资产负债率变化情况 54
表格 14  4年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司产权比率变化情况 55
表格北京汽车市场 15  4年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司固定资产周转次数情况 56
表格 16  4年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司流动资产周转次数变化情况 57
表格 17  4年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司总资产周转次数变化情况 58
表格 18  4年芜湖伯特利汽车安全系统有限公司销售毛利率变化情况 59
表格 19  浙江亚太机电股份有限公司最新财务数据 61
表格 20  浙江亚太机电股份有限公司最新财务比率 62
表格 21  浙江亚太机电股份有限公司资产负债 66
表格 22  浙江亚太机电股份有限公司利润表 68
表格 23  浙江亚太机电股份有限公司现金流量 69
表格 24  浙江亚太机电股份有限公司收入分布 73
表格 25  浙江亚太机电股份有限公司资产减值 74
表格 26  4年浙江万超电器有限公司资产负债率变化情况 77
表格 27  4年浙江万超电器有限公司产权比率变化情况 78
表格 28  4年浙江万超电器有限公司固定资产周转次数情况 79
表格 29  4年浙江万超电器有限公司流动资产周转次数变化情况 80
表格 30  4年浙江万超电器有限公司总资产周转次数变化情况 81
表格 31  4年浙江万超电器有限公司销售毛利率变化情况 82
表格 32  4年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司资产负债率变化情况 84
表格 33  4年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司产权比率变化情况 85
表格 34  4年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司固定资产周转次数情况 86
表格 35  4年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司流动资产周转次数变化情况 87
表格 36  4年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司总资产周转次数变化情况 88
表格 37  4年浙江力邦合信汽车制动系统有限公司销售毛利率变化情况 89
表格 38  4年西安正昌电子有限责任公司资产负债率变化情况 91
表格 39  4年西安正昌电子有限责任公司产权比率变化情况 92
表格 40  4年西安正昌电子有限责任公司固定资产周转次数情况 93
表格 41  4年西安正昌电子有限责任公司流动资产周转次数变化情况 94
表格 42  4年西安正昌电子有限责任公司总资产周转次数变化情况 95
表格 43  4年西安正昌电子有限责任公司销售毛利率变化情况 96
表格 44  4年厦门澳仕达电子有限公司资产负债率变化情况 98
表格 45  4年厦门澳仕达电子有限公司产权比率变化情况 99
表格 46  4年厦门澳仕达电子有限公司固定资产周转次数情况 100
表格 47  4年厦门澳仕达电子有限公司流动资产周转次数变化情况 101
表格 48  4年厦门澳仕达电子有限公司总资产周转次数变化情况 102
表格 49  4年厦门澳仕达电子有限公司销售毛利率变化情况 103
表格 50  2018-2023年中国电子驻车制动器(EPB)市场规模预测结果 107
内容参考
第1章:发展综述篇
1.1 中国半导体硅片、外延片行业发展概述
1.1.1 半导体硅片、外延片行业概述
(1)半导体硅片、外延片定义及分类
在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片,目前12英寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立,但依目前半导体业的态势观察,现在还很难取得实质性的进展。
 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。
半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZ Method)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭,然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。
根据硅纯度的不同要求,可分为太阳能等级6个“9”纯度,以及半导体等级11个“9”纯度。
(2)半导体硅片、外延片市场结构分析
1)行业产品结构分析
 在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片,通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸,它们的基本规格如下表所示。
图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)
图表来源:本研究中心整理
由于缺乏统一定义,硅片尺寸的过渡时间无法达成共识,其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时,表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者,率先采用更大尺寸的硅片。
现将SEMI于2006年的说法,全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下:4英寸硅片于1986年;6英寸于1992年;8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设(见intel’s all fab list),它的3英寸生产线建于1972年 FAB2;4英寸生产线建于1973年FAB4;6英寸生产线建于1978年 FAB5;8英寸生产线建于1992年 FAB15;第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro,与IBM同步。
业界较为公认的说法是,1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线,到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%,到2008年占30%,而那时8英寸硅片占比已下降至54%,6英寸硅片下降为11%。
多晶硅的原材料即高纯度的石英,目前已知的全世界储量中中国最多,品质最好,但是我国之前却是将石英矿沙在高温下还原成金属硅后低价外销,再高价进口多晶硅,并且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在近些年光伏产业带动了国内多晶硅产业的发展,目前太阳能等级的多晶硅,我国的产量已居全球第一。
2)行业区域结构分析
从区域结构来看,2017年,拥有大规模晶圆代工和封装基地的台湾地区贡献了全球21.9%的市场份额,稳居全球半导体材料市场第一;紧随台湾地区之后,中国大陆位居全球半导体材料市场第二;除中国大陆之外,全球其它主要半导体材料市场均实现了一定幅度的增长。韩国、日本、北美、欧洲,分别贡献了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市场份额。
从成长性来看,台湾、中国大陆、欧洲和韩国的半导体材料市场销售额成长最为强劲,而北美,世界其他地区和日本的半导体材料市场经历了温和的个位数成长。
图表 2 2017年全球半导体材料市场区域结构情况
图表来源:本研究中心整理
自2010年以来,台湾地区连续8年稳居全球半导体材料市场第一。2011-2017年,台湾地区半导体材料市场销售额呈现波动增长的态势;2017年,台湾地区买家依旧开启买买买模式,以超过100亿美元的规模再度居冠,年成长率达12%。
图表 3 台湾地区半导体材料市场销售额统计
图表来源:本研究中心整理
……
第3章:外延片行业篇
3.1 外延片行业发展综述
3.1.1 LED产业链结构及价值环节
(1)LED产业链结构简介